[实用新型]多圈排列双IC芯片封装件有效
| 申请号： | 201120228063.4 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN202394892U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;慕蔚;李习周;郭小伟 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 排列 ic 芯片 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种多圈排列双IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，引线框架四边呈数圈排列有引线框架内引脚，其特征在于所述引线框架采用有载体的引线框架，引线框架载体（1）上设有导电胶（5），导电胶（5）上粘接第一层不带凸点的IC芯片（7），不带凸点的IC芯片（7）上端设有第二层带凸点的IC芯片（3），带凸点的IC芯片（3）倒装上芯。
2.根据权利要求1所述的多圈排列双IC芯片封装件，其特征在于所述的绕圈排列的内引脚包括第一圈内引脚（8）、第二圈内引脚（9）、第三圈内引脚（16）及第四圈内引脚（18），每圈之间通过中筋（g）和边筋（f）相连接，同一圈的内引脚之间相连接。
3.根据权利要求1或2所述的多圈排列双IC芯片封装件，其特征在于所述的不带凸点的IC芯片（7）上的焊盘与第二圈内引脚（9）焊接，形成第一键合线（11），与第一圈内引脚（8）焊接，形成第二键合线（15）。
4.根据权利要求1或2所述的多圈排列双IC芯片封装件，其特征在于所述引线框架每边（a、b、c、d）的内引脚平行排列。
5.根据权利要求3所述的多圈排列双IC芯片封装件，其特征在于所述引线框架每边（a、b、c、d）的内引脚交错排列。
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