[实用新型]一种多层铜箔电路板有效
| 申请号： | 201120228990.6 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN202168267U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 | 申请（专利权）人： | 中山市达进电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 铜箔 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔(1)、第二层铜箔(2)、第三层铜箔(3)、第四层铜箔(4)、第五层铜箔(5)、第六层铜箔(6)，其特征在于，所述的第一层铜箔(1)和第六层铜箔(6)的厚度相同，所述的第二层铜箔(2)和第五层铜箔(5)的厚度相同且大于第一层铜箔(1)和第六层铜箔(6)的厚度，所述的第三层铜箔(3)和第四层铜箔(4)的厚度相同且大于所述的第二层铜箔(2)和第五层铜箔(5)的厚度。
2.根据权利要求1所述的多层铜箔电路板，其特征在于：所述的第一层铜箔(1)的厚度为18um。
3.根据权利要求2所述的多层铜箔电路板，其特征在于：所述的第二层铜箔(2)的厚度为35um。
4.根据权利要求3所述的多层铜箔电路板，其特征在于：所述的第三层铜箔(3)的厚度为160um。
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