[实用新型]一种多层铜箔电路板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种多层铜箔电路板。

【背景技术】

现有的多层铜箔电路板的铜箔厚度都是相同的，不能满足不同电流强度的要求，需要有一种能够适应不同层不同电流强度的铜箔应用于电路板中。

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种能够适应不同电流强度的电流的多层铜箔电路板。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔1、第二层铜箔2、第三层铜箔3、第四层铜箔4、第五层铜箔5、第六层铜箔6，其特征在于，所述的第一层铜箔1和第六层铜箔6的厚度相同，所述的第二层铜箔2和第五层铜箔5的厚度相同且大于第一层铜箔1和第六层铜箔6的厚度，所述的第三层铜箔3和第四层铜箔4的厚度相同且大于所述的第二层铜箔2和第五层铜箔5的厚度。

如上所述的多层铜箔电路板，其特征在于：所述的第一层铜箔1的厚度为18um。

如上所述的多层铜箔电路板，其特征在于：所述的第二层铜箔2的厚度为35um。

如上所述的多层铜箔电路板，其特征在于：所述的第三层铜箔3的厚度为160um。

与现有技术相比，本实用新型有如下优点：

本实用新型内层铜箔的厚度与外层铜箔的厚度不同，可以适应不同强度的电流，使用方便，成本低，厚度薄，重量轻。

【附图说明】

图1是本实用新型结构示意图；

图2是制作本实用新型的工艺流程图。

【具体实施方式】

一种多层铜箔电路板，包括依次层叠的第一层铜箔1、第二层铜箔2、第三层铜箔3、第四层铜箔4、第五层铜箔5、第六层铜箔6，所述的第一层铜箔1和第六层铜箔6的厚度相同，所述的第二层铜箔2和第五层铜箔5的厚度相同且大于第一层铜箔1和第六层铜箔6的厚度，所述的第三层铜箔3和第四层铜箔4的厚度相同且大于所述的第二层铜箔2和第五层铜箔5的厚度。

所述的第一层铜箔的厚度为18um。所述的第二层铜箔的厚度为35um。所述的第三层铜箔的厚度为160um。

上述电路板的制造方法，将第三层及第四层的图形用干膜保护起来，做出第二层及第五层的图形，再将做出来的第二层及第五层的图形用干膜保护起来，做出第三层及第四层的图形，内层需制作两次，最后做出第一层及第六层的图形，具体包括如下步骤：

A、开料：按第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层铜箔满足符合设计要求的尺寸开料；

B、贴干膜：于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；

C、第二层及第五层图形转移：利用菲林曝光的技术，将第二层及第五层的图形转移到板面上，第三层及第四层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第三层及第四层空曝光一次，使其在蚀刻第二层及第五层线路时对第三层及第四层无影响；

D、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；

E、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；

F、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第二层及第五层的线路制作；

G、贴干膜：于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；

H、第三层及第四层图形转移：利用菲林曝光的技术，将第三层及第四层的图形转移到板面上，第二层及第五层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第二层及第五层空曝光一次，使其在蚀刻第三层及第四层层线路时对第二层及第五层无影响；

I、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；

J、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；

K、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第三层及第四层的制作；

L、棕化：粗化第二层、第三层、第四层、第五层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；

M、叠层：将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层全部叠在一起；

N、压合：将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层压在一起；

O、机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔；

P、沉铜：将孔内沉上铜，主要是将各层全部连通；

Q、板电：加厚孔内铜及板面上的铜；

R、贴干膜：将第一层及第六层贴上干膜；

S、第一层及第六层的图形转移：利用菲林曝光的技术，将第一层及第六层的图形转移到板面上；

T、图形电镀：加厚孔内铜厚及图形铜厚。