[实用新型]多晶粒LED元件总成有效

专利信息
申请号: 201120232167.2 申请日: 2011-07-04
公开(公告)号: CN202142529U 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 陈建兴 申请(专利权)人: 陈建兴
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54
代理公司: 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 代理人: 郁玉成
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 多晶 led 元件 总成
【权利要求书】:

1.一种多晶粒LED元件总成,其特征在于,包括:

多个分别具有两致能电极的LED晶粒;

一片基板,具有两个相对板面,至少其中之一为绝缘材质的安装板面、且其上形成有供上述LED晶粒两致能电极端部设置的焊垫;及

一覆盖于该安装板面至少密封所有上述LED晶粒的透光胶层。

2.如权利要求1所述的多晶粒LED元件总成,其特征在于,其中该安装板面形成有供该胶层附着固定的粗糙部。

3.如权利要求2所述的多晶粒LED元件总成,其特征在于,其中该粗糙部包括多个分别环绕上述焊垫的凹陷环圈。

4.如权利要求2所述的多晶粒LED元件总成,其特征在于,其中该粗糙部包括多个分别环绕上述焊垫的凸出环圈。

5.如权利要求2、3、或4所述的多晶粒LED元件总成,其特征在于,其中该透光胶层形成有多个分别对应上述各LED晶粒的突起折光区。

6.如权利要求2、3、或4所述的多晶粒LED元件总成,其特征在于,其中  该透光胶层包括一层基础部及多个分别对应上述各LED晶粒的突起折光区,且该基础部是覆盖该粗糙部并与该粗糙部连结。

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