[实用新型]多晶粒LED元件总成有效
申请号: | 201120232167.2 | 申请日: | 2011-07-04 |
公开(公告)号: | CN202142529U | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 陈建兴 | 申请(专利权)人: | 陈建兴 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
代理公司: | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人: | 郁玉成 |
地址: | 中国台湾台中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶 led 元件 总成 | ||
1.一种多晶粒LED元件总成,其特征在于,包括:
多个分别具有两致能电极的LED晶粒;
一片基板,具有两个相对板面,至少其中之一为绝缘材质的安装板面、且其上形成有供上述LED晶粒两致能电极端部设置的焊垫;及
一覆盖于该安装板面至少密封所有上述LED晶粒的透光胶层。
2.如权利要求1所述的多晶粒LED元件总成,其特征在于,其中该安装板面形成有供该胶层附着固定的粗糙部。
3.如权利要求2所述的多晶粒LED元件总成,其特征在于,其中该粗糙部包括多个分别环绕上述焊垫的凹陷环圈。
4.如权利要求2所述的多晶粒LED元件总成,其特征在于,其中该粗糙部包括多个分别环绕上述焊垫的凸出环圈。
5.如权利要求2、3、或4所述的多晶粒LED元件总成,其特征在于,其中该透光胶层形成有多个分别对应上述各LED晶粒的突起折光区。
6.如权利要求2、3、或4所述的多晶粒LED元件总成,其特征在于,其中 该透光胶层包括一层基础部及多个分别对应上述各LED晶粒的突起折光区,且该基础部是覆盖该粗糙部并与该粗糙部连结。
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