[实用新型]多晶粒LED元件总成有效
| 申请号： | 201120232167.2 | 申请日： | 2011-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN202142529U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陈建兴 | 申请（专利权）人： | 陈建兴 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人： | 郁玉成 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多晶 led 元件 总成 | ||
【权利要求书】：
1.一种多晶粒LED元件总成，其特征在于，包括：
多个分别具有两致能电极的LED晶粒；
一片基板，具有两个相对板面，至少其中之一为绝缘材质的安装板面、且其上形成有供上述LED晶粒两致能电极端部设置的焊垫；及
一覆盖于该安装板面至少密封所有上述LED晶粒的透光胶层。
2.如权利要求1所述的多晶粒LED元件总成，其特征在于，其中该安装板面形成有供该胶层附着固定的粗糙部。
3.如权利要求2所述的多晶粒LED元件总成，其特征在于，其中该粗糙部包括多个分别环绕上述焊垫的凹陷环圈。
4.如权利要求2所述的多晶粒LED元件总成，其特征在于，其中该粗糙部包括多个分别环绕上述焊垫的凸出环圈。
5.如权利要求2、3、或4所述的多晶粒LED元件总成，其特征在于，其中该透光胶层形成有多个分别对应上述各LED晶粒的突起折光区。
6.如权利要求2、3、或4所述的多晶粒LED元件总成，其特征在于，其中 该透光胶层包括一层基础部及多个分别对应上述各LED晶粒的突起折光区，且该基础部是覆盖该粗糙部并与该粗糙部连结。
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