[实用新型]多晶粒LED元件总成

说明书

技术领域

本实用新型为提供一种LED晶粒封装结构，尤指一种能一次封装多个的多晶粒LED元件总成。

背景技术

目前生活上已经可以看到各式各样发光二极管(LED)商品的应用，例如交通号志、机车尾灯、汽车头灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些商品除必要的LED晶片制程外，都必须经过一道非常重要的封装程序。

LED封装功能在于提供LED晶片电、光、热上的必要支援。例如半导体元件长时间暴露在大气中，易受到氧、水气、及其他环境中的化学物质影响而氧化，造成电气特性的劣化。选用高透明度的环氧树脂包覆发光二极体，则可以有效地隔绝上述干扰。另外选用适合的基材可以提供LED元件足够的机械保护，使LED的可靠度大幅提升。目前主要用于LED的基材，有导线架、金属基板、低温共烧陶瓷基板等，其中以低温共烧陶瓷基板的热膨胀系数与半导体最为接近，可提供一个可靠度高的LED基材。

一个典型的发光二极管，包括晶粒、封装体、金线、支架等，主要发光的部分则是封装体里面的晶粒。封装体的主要成分是环氧树脂，用来固定支架，且可以把封装体的顶端制成可聚光的透镜，以控制LED的发光角度。金线是把电流由支架导入发光晶粒，聚光碗杯则是把LED发出的光线反射至上方出光，以增加发光效率。随着应用的不同，封装体可以任意改变成为不同的型态。

LED的封装主要有点胶、模压二种。其中

1、点胶：TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水准要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧树脂在使用过程中会变稠，以造成点胶后的形状不理想。

2、模压封装：将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化，此种方式的封装必须单一个分别进行封装，因此造成制造上的不便。

然而前述两种封装技术均存在一个共同的问题当LED发光产生高温时，基板会受热膨胀，而点胶的部分与基板的受热温度高，因此产生极大的温差，进而造成胶层与基板的脱落。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种以大面积的基板一次封装多个晶粒，进而增加胶层的黏着面积的多晶粒LED元件总成。

本实用新型的另一目的在于提供一种无须单一分别进行封装、且提升制造便利性的多晶粒LED元件总成。

为达上述目的，本实用新型一种多晶粒LED元件总成，包括：多个分别具有两致能电极的LED晶粒；一片基板，具有两个相对板面，至少其中之一为绝缘材质的安装板面、且其上形成有供上述LED晶粒两致能电极端部设置的焊垫；及一覆盖于该安装板面至少密封所有上述LED晶粒的透光胶层。

而在前述安装板面形成有供该胶层附着固定的粗糙部，此粗糙部包括有多个分别环绕上述焊垫的凹陷环圈或凸出环圈，此外，透光胶层形成有多个分别对应上述各LED晶粒的突起折光区，藉由突起折光区让光线折射释放。

附图说明

图1是为本实用新型最佳实施例的立体图。

图2是为本实用新型最佳实施例的剖面图。

图3是为本实用新型的黏着透光胶层的剖面图。

图4是为本实用新型具有粗糙部的剖面图。

图5是为本实用新型粗糙部位于焊垫处形成凹陷环圈且未覆盖透光胶层的平面图。

图6是为本实用新型粗糙部位于焊垫处形成凹陷环圈且未覆盖透光胶层的局部剖面放大图。

图7是为本实用新型粗糙部位于焊垫处形成凸出环圈且未覆盖透光胶层的平面图。

图8是为本实用新型粗糙部位于焊垫处形成凸出环圈且未覆盖透光胶层的局部剖面放大图。

图9是为本实用新型的另一较佳实施例的立体图。

主要元件符号说明

基板      10、10’     安装板面     102

焊垫      104          粗糙部       106、106’

凹陷环圈  1060         凸出环圈     1062

LED晶粒   20、20’     致能电极     22

透光胶层  30           突起折光区   302、302’

基础部    300’

具体实施方式

有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，以下配合说明书附图的较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。