[实用新型]多晶硅CVD炉三层底盘结构有效
申请号: | 201120232320.1 | 申请日: | 2011-07-04 |
公开(公告)号: | CN202131103U | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 李严州;许国文;茅陆荣;李东曦 | 申请(专利权)人: | 上海森松化工成套装备有限公司 |
主分类号: | C01B33/03 | 分类号: | C01B33/03 |
代理公司: | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人: | 马育麟 |
地址: | 201315 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶 cvd 三层 底盘 结构 | ||
1.多晶硅CVD炉三层底盘结构,其特征在于,包括底盘法兰,上底板、中底板、下底板,所述上底板、中底板与下底板固定于所述底盘法兰,所述上底板与中底板形成冷却水腔体,中底板与下底板形成混合气腔体。
2.根据权利要求书1所述的多晶硅CVD炉三层底盘结构,其特征在于,所述底盘结构包括进气管与出气管,所述进气管分为进气管A与进气管B。
3.根据权利要求书2所述的多晶硅CVD炉三层底盘结构,其特征在于,进气管A固定于所述下底板,进气管B固定于所述中底板与上底板,出气管固定于所述上底板。
4.根据权利要求书1所述的多晶硅CVD炉三层底盘结构,其特征在于,所述底盘结构包括进水管与出水管,所述进水管与出水管均固定于所述中底板与下底板。
5.根据权利要求书1所述的多晶硅CVD炉三层底盘结构,其特征在于,所述底盘结构包括若干个电极座,所述电极座固定于所述上底板、中底板与下底板。
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