[实用新型]一种刻蚀吸笔无效
| 申请号： | 201120232466.6 | 申请日： | 2011-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN202120883U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 黄钦;王平;李晓华 | 申请（专利权）人： | 常州盛世电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 213144 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 | ||
【权利要求书】：
1.一种刻蚀吸笔，具有吸盘(1)和笔杆(2)，所述吸盘(1)内腔与笔杆(2)内腔联通，其特征在于：还具有三通控制器(3)，所述三通控制器(3)具有三个内腔联通的连接口，所述三通控制器(3)的一个连接口通过笔杆(2)与吸盘(1)连接，一个连接口连接抽气软管(4)，一个连接口与空气相通。
2.根据权利要求1所述的刻蚀吸笔，其特征在于：所述三通控制器(3)与笔杆(2)、抽气软管(4)的连接处均为气密连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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