[实用新型]一种刻蚀吸笔无效
申请号: | 201120232466.6 | 申请日: | 2011-07-04 |
公开(公告)号: | CN202120883U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 黄钦;王平;李晓华 | 申请(专利权)人: | 常州盛世电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 213144 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子元器件的拾取设备,特别涉及一种刻蚀吸笔。
背景技术
目前,在硅片制造业中,最注重的就是产品合格率,在生产、搬运、包装的过程中,最为常见的情况还是用手直接接触产品。针对一些细小、脆弱或精密的产品,如硅片,直接用手接触产品,手上的汗渍、污渍容易造成硅片表面污染,产品表面的绒面结构容易被破坏,影响其性能;如果力度不当,还容易对产品造成损伤。如何尽量减少硅片的污染和损耗,是厂家最关注的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种减少污染、降低损伤的刻蚀吸笔。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种刻蚀吸笔,具有吸盘和笔杆,所述吸盘内腔与笔杆内腔联通,还具有三通控制器,所述三通控制器具有三个内腔联通的连接口,所述三通控制器的一个连接口通过笔杆与吸盘连接,一个连接口连接抽气软管,一个连接口与空气相通。
上述技术方案所述三通控制器与笔杆、抽气软管的连接处均为气密连接。
本实用新型的有益效果:
(1)本实用新型吸附精度高,生产装配工艺简单,使用寿命长,操作简单,手不直接接触产品,减少了对产品表面的污染和损伤。
(2)本实用新型所述三通控制器与笔杆、软管的连接处均为气密连接,防止整个装置因漏气而降低吸附的精度,避免了吸取时产品掉落,降低了破片率,顺利准确地将产品移至目标位置。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1.吸盘,2.笔杆,3.三通控制器,4.抽气软管。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型进行进一步描述。
如图1所示的一种刻蚀吸笔,具有吸盘1和笔杆2,吸盘1内腔与笔杆2内腔联通,还具有三通控制器3,三通控制器3具有三个内腔联通的连接口,一个连接口通过笔杆2与吸盘1连接,一个连接口连接抽气软管4,一个连接口与空气相通,三通控制器3与笔杆2、抽气软管4的连接处均为气密连接,防止整个装置因漏气而降低吸附的精度。
操作时,手指按住三通控制器3与空气相通的连接口,笔杆2内空气被抽空,外界大气压大于管内气压,通过笔杆2的气流经三通控制器3就产生一定的负压,促使吸盘1可以牢牢吸住硅片,从而可以移动硅片;松开手指时,笔杆2内腔的气压等于外界气压,物件由于重力作用,自然下落,达到移动硅片的目的。
应当理解,以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造