[实用新型]埋入平面电容的多层线路板有效
| 申请号： | 201120242474.9 | 申请日： | 2011-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN202168279U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 刘东;叶应才;何淼;高团芬;刘克敢 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科;刘显扬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 埋入 平面 电容 多层 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种埋入平面电容的多层线路板，其特征在于：包括至少24层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，其中，第4层信号层至第5层信号层之间埋入有第一平面电容，第20层信号层至第21层信号层之间埋入有第二平面电容。
2.根据权利要求1所述埋入平面电容的多层线路板，其特征在于：所述第一平面电容的厚度为12～16微米。
3.根据权利要求1所述埋入平面电容的多层线路板，其特征在于：所述第二平面电容的厚度为12～16微米。
4.根据权利要求1所述埋入平面电容的多层线路板，其特征在于：所述第一平面电容的表面设有第一铜层。
5.根据权利要求4所述埋入平面电容的多层线路板，其特征在于：所述第一铜层的厚度为15～40微米。
6.根据权利要求1所述埋入平面电容的多层线路板，其特征在于：所述第二平面电容的表面设有第二铜层。
7.根据权利要求6所述埋入平面电容的多层线路板，其特征在于：所述第二铜层的厚度为15～40微米。
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