[实用新型]埋入平面电容的多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及多层线路板，尤其涉及一种埋入平面电容的多层线路板。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着线路板层数的增加，信号传输的失真度就会增加。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种埋入平面电容的多层线路板。

本实用新型提供了一种埋入平面电容的多层线路板，包括至少24层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，其中，第4层信号层至第5层信号层之间埋入有第一平面电容，第20层信号层至第21层信号层之间埋入有第二平面电容。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一平面电容的厚度为12～16微米。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二平面电容的厚度为12～16微米。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一平面电容的表面设有第一铜层。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一铜层的厚度为15～40微米。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二平面电容的表面设有第二铜层。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二铜层的厚度为15～40微米。

本实用新型的有益效果是：通过上述方案，可分别通过第一平面电容和第二平面电容来改善多层线路板信号传输的失真度。

附图说明

图1是本实用新型一种埋入平面电容的多层线路板的分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

图1中的附图标号为：第1层信号层1；第2层信号层2；第3层信号层3；第4层信号层4；第5层信号层5；第6层信号层6；第7层信号层7；第8层信号层8；第9层信号层9；第10层信号层10；第11层信号层11；第12层信号层12；第13层信号层13；第14层信号层14；第15层信号层15；第16层信号层16；第17层信号层17；第18层信号层18；第19层信号层19；第20层信号层20；第21层信号层21；第22层信号层22；第23层信号层23；第24层信号层24。

如图1所示，一种埋入平面电容的多层线路板，包括24层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，由上至下分别为第1层信号层1；第2层信号层2；第3层信号层3；第4层信号层4；第5层信号层5；第6层信号层6；第7层信号层7；第8层信号层8；第9层信号层9；第10层信号层10；第11层信号层11；第12层信号层12；第13层信号层13；第14层信号层14；第15层信号层15；第16层信号层16；第17层信号层17；第18层信号层18；第19层信号层19；第20层信号层20；第21层信号层21；第22层信号层22；第23层信号层23；第24层信号层24，其中，第4层信号层4至第5层信号层5之间埋入有第一平面电容，第20层信号层20至第21层信号层21之间埋入有第二平面电容。

如图1所示，所述第一平面电容的厚度为12～16微米。

如图1所示，所述第二平面电容的厚度为12～16微米。

如图1所示，所述第一平面电容的表面设有第一铜层。

如图1所示，所述第一铜层的厚度为15～40微米。

如图1所示，所述第二平面电容的表面设有第二铜层。

如图1所示，所述第二铜层的厚度为15～40微米。

本实用新型提供的一种埋入平面电容的多层线路板，可分别通过第一平面电容和第二平面电容来改善多层线路板信号传输的失真度。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。