[实用新型]用于真空溅镀的气体混合控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及真空溅镀领域，具体涉及一种气体的混合控制装置。

背景技术

近年来，真空镀膜工艺取代了传统的喷涂油漆或电解电镀的方式而成为重要的镀膜技术，其能有效提高产品的导电性、磁性、光学特性等特性。针对上述特性和要求对产品进行镀膜时，溅镀气体常由多种工艺气体以不同比例混合而成，但是由于目前没有针对气体混合进行控制的装置，所充入的气体常出现过量或不足的情况，最终导致溅镀质量下降。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种用于真空溅镀的气体混合控制装置，其能实现对溅镀气体的定量控制，进而提高溅镀质量。

为了解决现有技术中的这些问题，本实用新型提供的技术方案是：

一种用于真空溅镀的气体混合控制装置，它包括若干气体储存装置以及与所述的气体储存装置相连的真空溅镀室，它还包括气体流量控制阀以及计算机，所述的气体流量控制阀设于所述的每一气体储存装置与气体预混腔之间，所述的气体流量控制阀与所述的计算机相连。

更为详细的技术方案是：一种用于真空溅镀的气体混合控制装置，它包括若干气体储存装置以及与所述的气体储存装置相连的真空溅镀室，其特征在于，它还包括气体流量控制阀以及计算机，所述的气体流量控制阀设于所述的每一气体储存装置与气体预混腔之间，所述的气体流量控制阀与所述的计算机相连，所述的气体混合装置还包括一气体预混腔，所述的气体预混腔设于所述的气体流量控制阀与真空溅镀室之间，所述的气体预混腔与真空溅镀室之间设有电磁阀，所述的电磁阀也与所述的计算机相连。

相比于现有技术中的解决方案，本实用新型优点是：

1． 本实用新型所提供的气体混合控制装置在气体储存装置与真空溅镀室增设气体流量控制阀，并且这一气体流量控制阀受计算机控制，精确输送所需要的气体至真空溅镀室中，从而实现对气体量得精确控制，进而提高产品溅镀质量；

2． 本实用新型中，多种气体可在所设的气体预混腔中充分混合，当其充分混合后，通过计算机打开可控的电磁阀，将预混后的溅镀气体输送到真空溅镀室中，从而进一步提高溅镀质量。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的一种结构示意图；

其中：1、第一气体储存装置；2、第二气体储存装置；3、第三气体储存装置；4、气体流量控制阀；5、气体预混腔；6、电磁阀；7、真空溅镀室；8、计算机。

具体实施方式

以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本发明而不限于限制本发明的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。

实施例：

本实施中，如图1所示，本实施例所描述的用于真空溅镀的气体混合控制装置包括第一气体储存装置1、第二气体储存装置2、第三气体储存装置3、气体流量控制阀4、气体预混腔5、电磁阀6、真空溅镀室7、计算机8，所述的气体流量控制阀4有三只，所述的第一气体储存装置1、第二气体储存装置2、第三气体储存装置3的输出端与一气体流量控制阀4的进气口相连， 所述的气体流量控制阀4的出气口接入气体预混腔5，气体预混腔5的输出端再通过导气管接入真空溅镀室7，在气体预混腔5与真空溅镀室7之间的导气管上设有电磁阀6。所述的三只气体流量控制阀4、电磁阀6均与计算机8相连，由计算机8对气体流量进行微控制。

在产品进入真空溅镀室7之前，通过计算机8分别控制三只气体流量控制阀4，当气体流量达到计算机8中预设的流量值时自动关闭对应的气体流量控制阀4，三种气体在气体预混腔5中充分混合，然后在产品进入真空溅镀室7后，通过计算机8打开电磁阀6，将气体预混腔5中的溅镀气体输送到真空溅镀室7中，如此既能保证溅镀气体量的准确控制以及多种气体的充分混合，也能保证溅镀气体不会在产品进入真空溅镀室7时溢出，保证了溅镀纯净度，提高了产品溅镀质量。

上述实例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。