[实用新型]非接触智能IC卡COB板有效

专利信息
申请号: 201120250163.7 申请日: 2011-07-15
公开(公告)号: CN202189388U 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 朱玉中 申请(专利权)人: 苏州工业园区迪隆科技发展有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215121 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 接触 智能 ic cob
【权利要求书】:

1.非接触智能IC卡COB板,包括PCB板以及设置在所述PCB板上的线路板,其特征在于,所述PCB板正面长度为80.2mm,宽度为59.6mm,所述PCB板的厚度为0.08mm,所述PCB板表面上设置有多个芯片。

2.根据权利要求1所述的非接触智能IC卡COB板,其特征在于,所述芯片均匀分布在所述PCB上,所述芯片为72个。

3.根据权利要求1所述的非接触智能IC卡COB板,其特征在于,所述PCB板为双面板。

4.根据权利要求1所述的非接触智能IC卡COB板,其特征在于,所述PCB板上设置有定位孔。

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2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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