[实用新型]非接触智能IC卡COB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种非接触智能IC卡的零部件，特别是涉及一种非接触智能IC卡COB板。

背景技术

非接触智能IC卡COB芯片绑定工艺是智能卡行业和半导体行业的结合体，生产厂家从供应商手上购买晶元原片，自己通过COB绑定工艺将晶元加工成COB芯片，供后道生产卡片使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的非接触智能IC卡COB板，可以满足绑定工艺和满足非接触智能IC卡后道生产要求，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的非接触智能IC卡COB板，包括PCB板以及设置在所述PCB板上的线路板，所述PCB板正面长度为80.2mm，宽度为59.6mm，所述PCB板的厚度为0.08mm，所述PCB板表面上设置有多个芯片。

前述的非接触智能IC卡COB板，其中，所述芯片均匀分布在所述PCB上，所述芯片为72个。

前述的非接触智能IC卡COB板，其中，所述PCB板为双面板。

前述的非接触智能IC卡COB板，其中，所述PCB板上设置有定位孔。

借由上述技术方案，本实用新型非接触智能IC卡COB板至少具有下列优点：

将芯片和铜片固定在所述PCB板上，实现了芯片和铜片的自由更换，当客户在使用过程中，由于某个芯片和铜片的损坏，即可将其更换，而剩余的芯片和铜片仍可以正常使用，提高了本实用新型产品的利用率。

综上所述，本实用新型特殊结构的非接触智能IC卡COB板，其具有上述诸多的优点及实用价值，从而更加适于实用。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本实用新型所述的非接触智能IC卡COB板的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式详细说明如后。

如图1所示，接触智能IC卡COB板，包括PCB板1以及设置在PCB板1上的线路板，PCB板1正面长度为80.2mm，宽度为59.6mm，PCB板1的厚度为0.08mm，PCB板1表面上设置有72个芯片2，芯片2均匀分布在PCB板1上，PCB板1为双面板，PCB板1上设置有四个定位孔3，每个定位孔3的直径为2.2mm。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。