[实用新型]盲孔型双面导热线路板有效
| 申请号： | 201120251227.5 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN202178915U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 侯丹;陈辉;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 孔型 双面 导热 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种盲孔型双面导热线路板，其特征在于：设有绝缘层和两层线路层，所述绝缘层固定夹置于两层线路层之间，所述绝缘层上开设有若干通孔，所述通孔穿通所述两层线路层中的其中一层线路层，所述通孔内填充满导热导电胶，所述导热导电胶两端分别与所述两层线路层连接。
2.如权利要求1所述的盲孔型双面导热线路板，其特征在于：所述盲孔型双面导热线路板为双面柔性印刷线路板，所述绝缘层为绝缘膜。
3.如权利要求2所述的盲孔型双面导热线路板，其特征在于：所述盲孔型双面导热线路板为连续的双面柔性印刷线路板。
4.如权利要求1所述的盲孔型双面导热线路板，其特征在于：所述盲孔型双面导热线路板为双面刚性印刷线路板，所述绝缘层为绝缘基板。
5.如权利要求1所述的盲孔型双面导热线路板，其特征在于：所述线路层为铜箔。
6.如权利要求1至5之一所述的盲孔型双面导热线路板，其特征在于：所述盲孔型双面导热线路板为多层线路板中的一个基本单元，所述多层线路板由若干所述盲孔型双面导热线路板固定叠加构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山雅森电子材料科技有限公司，未经昆山雅森电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120251227.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：挂机电控盒
- 下一篇：半镂空型的金属基覆铜板
