[实用新型]盲孔型双面导热线路板有效
申请号: | 201120251227.5 | 申请日: | 2011-07-15 |
公开(公告)号: | CN202178915U | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 侯丹;陈辉;林志铭;李建辉 | 申请(专利权)人: | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 孔型 双面 导热 线路板 | ||
技术领域
本实用新型属于印刷线路板领域,主要涉及一种使各层线路板之间导热导通的盲孔结构。
背景技术
在传统的线路板的制造工艺中,一般采用化学镀,例如化学镀工艺来使双面柔性印刷线路板上的通孔A内壁形成导电层B,从而能够导电,这样,就实现了印刷线路板的各层的线路面C的导电连通,如图4所示。
传统盲孔型线路板的生产工艺中,采用先激光钻孔行成盲孔,然后通过黑孔化或化学镀后再电镀增加铜厚的通孔导电化处理工艺,导致工艺流程复杂,工艺周期长,成本高。更重要的是,在正在通孔导电化处理工艺过程中,通常会涉及到电镀、化学镀和石墨吸附处理,这些工艺会带来比较严重的环境污染的问题,而目前全世界,包括中国在内,一方面对涉及环境污染的制造都会有越来越严厉的限制措施,而另一方面,则鼓励和支持能够减轻或消除环境污染的新型的或改进的制造工艺或结构。
因此,需要一种能够替代现有的黑孔化或化学镀和电镀制造工艺,以便能够克服上诉工艺的缺陷和不足,并且能够消除环境污染的问题。还需要相应的线路板结构,来避免使用电镀和化学镀工艺。
实用新型内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种盲孔型双面导热线路板,本实用新型的盲孔不仅具有导电性还具有导热性。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种盲孔型双面导热线路板,设有绝缘层和两层线路层,所述绝缘层固定夹置于两层线路层之间,所述绝缘层上开设有若干通孔,所述通孔穿通所述两层线路层中的其中一层线路层,所述通孔内填充满导热导电胶,所述导热导电胶两端分别与所述两层线路层连接。两层线路层通过填充有导热导电胶的所述通孔来实现导热及导电连通。
本实用新型的进一步技术方案是:
所述盲孔型双面导热线路板可以是双面柔性印刷线路板,所述绝缘层为绝缘膜。
所述盲孔型双面导热线路板可以是连续的双面柔性印刷线路板。
所述盲孔型双面导热线路板也可以是双面刚性印刷线路板,所述绝缘层为绝缘基板。
所述线路层为铜箔。
所述盲孔型双面导热线路板可以是多层线路板中的一个基本单元,所述多层线路板由若干所述盲孔型双面导热线路板固定叠加构成。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的盲孔型双面导热线路板的构造是盲孔型的,即绝缘层上的通孔穿通两层线路中的其中一层线路,半埋在两层线路层之间,且通孔内填充有导热导电胶,两层线路层之间通过绝缘层上填充有导热导电胶的通孔来实现导热及导电连通,因此不受外界因素的不良影响,从而导电性能更可靠,线路板产品质量也更可靠,更重要的是本实用新型的盲孔兼具导热性和导电性。
附图说明
图1为本实用新型所述盲孔型双面导热线路板剖面图;
图2为本实用新型所述钻有通孔的单面印刷线路板剖面图;
图3为本实用新型所述盲孔型双面印刷线路板剖面图;
图4为传统的双面印刷线路板的导通孔剖面图。
具体实施方式
实施例:下面将以双面柔性印刷线路板为具体实施例来对本实用新型进行更详细的描述。但是,应当理解,本实用新型不仅适用于双面柔性印刷线路板,也适用于双面刚性印刷线路板,而且本实用新型也可作为多层板的一部分。
在实用新型中,用语“盲孔”指的是最终的双面印刷线路板成品的绝缘层中的通孔并不像传统的印刷线路板那样穿过线路层而暴露在外。相反,本实用新型线路板及绝缘层中的通孔并不完全穿通线路层而暴露出来,而是将通孔一端埋设在一层线路下而通孔另一端穿通另一层线路,因此成为“盲孔”。这种盲孔的构造及工艺是本实用新型的重要实用新型构思之一,通过使盲孔导电连通,从而使双面柔性印刷线路板两侧的电路层导电连通,因此这种盲孔由此也成为过电孔。
在本实用新型中,用语“双面”指的是在印刷线路板的两面都设有线路(线路层)。
此外,用语“双面柔性印刷线路板”指的是在该柔性印刷线路板的两面都设有线路(线路层)。
下面结合附图和实施例对本实用新型的双面柔性印刷线路板的制造工艺和构造做进一步的详细说明。
本例的双面柔性印刷线路板设有绝缘膜2和两层线路层1,所述绝缘膜固定夹置于两层线路层之间,所述绝缘膜上开设有若干通孔3,所述通孔穿通所述两层线路层中的其中一层线路层,所述通孔内填充满导热导电胶4,所述导热导电胶两端分别与所述两层线路层连接,如图1所示。两层线路层通过填充有导热导电胶的所述通孔来实现导热及导电连通。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山雅森电子材料科技有限公司,未经昆山雅森电子材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120251227.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:挂机电控盒
- 下一篇:半镂空型的金属基覆铜板