[实用新型]半导体芯片制冷装置有效
| 申请号： | 201120251576.7 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN202217657U | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 齐口;龙腾 | 申请（专利权）人： | 齐力制冷系统(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518115 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 制冷 装置 | ||
1.一种半导体芯片制冷装置，包括半导体芯片以及热端和冷端，所述半导体芯片具有致热面和致冷面，其特征在于，所述热端包括第一基座、第一连接管和第一散热装置，所述第一基座与所述半导体芯片的致热面相贴，所述第一基座和第一散热装置内均设有腔体，所述第一连接管与第一基座的腔体和第一散热装置的腔体双向连接，从而在所述热端形成一密闭的循环通道，所述热端的循环通道内设有冷却介质。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片制冷装置，其特征在于，所述第一散热装置在竖直方向上高于所述第一基座。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片制冷装置，其特征在于，所述第一连接管内设有单向阀，所述第一散热装置在竖直方向上高于或者低于第一基座，或者与第一基座等高。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片制冷装置，其特征在于，所述热端的循环通道上设置泵体。
5.根据权利要求1-4任一项所述的半导体芯片制冷装置，其特征在于，所述冷端包括第二散热装置，所述第二散热装置与半导体芯片的致冷面相贴。
6.根据权利要求1-4任一项所述的半导体芯片制冷装置，其特征在于，所述冷端包括第二基座、第二连接管和第二散热装置，所述第二基座与半导体芯片的致冷面相贴，所述第二基座和第二散热装置内均设有腔体，所述第二连接管与第二基座的腔体和第二散热装置的腔体双向连接，从而在冷端形成一密闭的循环通道，所述冷端的循环通道内设有冷却介质。
7.根据权利要求6所述的半导体芯片制冷装置，其特征在于，所述第二散热装置在竖直方向上高于第二基座。
8.根据权利要求6所述的半导体芯片制冷装置，其特征在于，所述第二连接管内设有单向阀，所述第二散热装置在竖直方向上高于或者低于第二基座，或者与第二基座等高。
9.根据权利要求6所述的半导体芯片制冷装置，其特征在于，所述冷端的循环通道上设置泵体。
10.根据权利要求6所述的半导体芯片制冷装置，其特征在于，所述热端和冷端的循环通道内的冷却介质为水、醇、油、制冷剂或纳米流体。
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