[实用新型]半导体芯片制冷装置

说明书

技术领域

本实用新型属于散热领域，尤其涉及一种半导体芯片制冷装置。

背景技术

由于半导体芯片制冷具有体积小、超静音等优点，目前半导体制冷被广泛应用于一些发热量大的电子元件或设备箱的散热。但由于半导体芯片本身的散热效果不佳，导致其发热功率远远大于制冷功率，甚至由于其冷热温差大，芯片容易受热胀冷缩而减短使用寿命。

为解决芯片散热难的问题，目前绝大多数产品都是采用直接在半导体芯片上加装散热片，然后利用风机将芯片热量散发出去。这样虽然起到了一定的散热效果，但一方面直接加装在半导体芯片上的散热片会增大散热结构的体积，占用半导体芯片周围的较大空间，另一方面这种结构的散热效率仍然不高，半导体芯片只能达到其额定制冷量的60％左右。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种半导体芯片制冷装置，其占用半导体芯片周围的较小空间且散热效果好。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体芯片制冷装置，包括半导体芯片以及热端和冷端，半导体芯片具有致热面和致冷面。热端包括第一基座、第一连接管和第一散热装置，第一基座与半导体芯片的致热面相贴，第一基座和第一散热装置内均设有腔体，第一连接管与第一基座的腔体和第一散热装置的腔体双向连接，从而在热端形成一密闭的循环通道，热端的循环通道内设有冷却介质。

进一步地，所述第一散热装置在竖直方向上高于第一基座。

进一步地，所述第一连接管内设有单向阀，第一散热装置在竖直方向上高于或者低于第一基座，或者与第一基座等高。

进一步地，所述热端的循环通道上设置泵体。

进一步地，所述冷端包括第二散热装置，第二散热装置与半导体芯片的致冷面相帖。

进一步地，所述冷端包括第二基座、第二连接管和第二散热装置，第二基座与半导体芯片的致冷面相贴，第二基座和第二散热装置内均设有腔体，第二连接管与第二基座的腔体和第二散热装置的腔体双向连接，从而在冷端形成一密闭的循环通道，冷端的循环通道内设有冷却介质。

进一步地，所述第二散热装置在竖直方向上高于第二基座。

进一步地，所述第二连接管内设有单向阀，第二散热装置在竖直方向上高于或者低于第二基座，或者与第二基座等高。

进一步地，所述冷端的循环通道上设置泵体。

进一步地，所述热端的循环通道内的冷却介质和冷端的循环通道内的冷却介质为水、醇、油、制冷剂或纳米流体。

与现有技术相比较，上述半导体芯片的致热面与第一基座相贴，并利用第一连接管将第一基座内的腔体与第一散热装置连接而形成密闭的循环通道；循环通道内设置冷媒或冷却介质，通过冷却介质在循环通道内的往复循环，达到吸热、放热的目的。采用此种结构，半导体芯片与第一散热装置之间可相距一定距离，第一散热装置不会占用半导体芯片周围的空间，且第一散热装置的体积和形态可以不受限制，再配以冷却介质的往复循环，散热效果可得以较大提高。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的半导体芯片制冷装置的热端结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例的半导体芯片制冷装置的冷端结构示意图。

图3是本实用新型第二实施例的半导体芯片制冷装置的冷端结构示意图。

图4是本实用新型第三实施例的半导体芯片制冷装置的热端结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。