[实用新型]镭射加工机台

权利要求书

1.一种镭射加工机台，其特征在于，包含：

一腔体；

一镭射系统，设置于该腔体内部下方，用以输出一镭射光，该镭射光的行进方向与重力方向相反；

至少一加工平台，设置于该腔体内部上方，各该加工平台包含相对的一吸附面及一连接面，且该吸附面位于该连接面的下方，其中，该吸附面用以吸附一加工件；以及

至少一上运动平台，设置于该腔体内部上方，对应连接于该至少一加工平台的该连接面，用以运动该至少一加工平台。

2.根据权利要求1所述的镭射加工机台，其特征在于，该加工平台包含：

一基台，由多孔性材质构成；以及

一气流系统，连接该基台，用以于基台表面产生正压气流，而气浮该加工件，或于基台表面产生负压气流，而吸附该加工件。

3.根据权利要求1所述的镭射加工机台，其特征在于，该基台为导电材质构成，且连接至接地。

4.根据权利要求1所述的镭射加工机台，其特征在于，更包含：

一吹气喷嘴，设置于该镭射系统上，用以随该镭射光喷气该加工件的表面；以及

一吸气罩，凹面朝上设置于加工平台与镭射系统之间，用以吸取该吹气喷嘴吹起的粉尘。

5.根据权利要求1所述的镭射加工机台，其特征在于，更包含：

一第一下运动平台，设置于该腔体内部下方，用以承载并运动该镭射系统。

6.根据权利要求1所述的镭射加工机台，其特征在于，更包含：

一光学检测系统，设置于该腔体内部下方，用以检测该加工件，而供该镭射系统依据检测结果修正镭射参数与修补该加工件；以及

一第二下运动平台，设置于该腔体内部下方，用以承载并运动该光学检测系统。

7.根据权利要求6所述的镭射加工机台，其特征在于，该至少一加工平台的数量为二，且该二加工平台分置于该腔体的二侧，该镭射系统加工该二加工平台中之一上的该加工件，该光学检测系统检测另一该加工平台上的该加工件。

8.根据权利要求7所述的镭射加工机台，其特征在于，更包含：

二加速规，用以分别感测该二加工平台的运动变化；以及

二阻尼系统，对应该二加工平台而设置于该腔体外部下方，该二阻尼系统的阻尼系数对应该二加速规的感测数据而改变。

9.根据权利要求7所述的镭射加工机台，其特征在于，该二加工平台分别以相对高速及相对低速运动。

10.根据权利要求1所述的镭射加工机台，其特征在于，更包含：

一电性量测系统，用以量测该加工件经该镭射系统刻划出的导线的阻抗，而供该镭射系统修补该加工件。