[实用新型]镭射加工机台有效

申请号：	201120255777.4	申请日：	2011-07-13
公开（公告）号：	CN202162500U	公开（公告）日：	2012-03-14
发明（设计）人：	李俊豪	申请（专利权）人：	李俊豪
主分类号：	B23K26/00	分类号：	B23K26/00;B23K26/42
代理公司：	北京集佳知识产权代理有限公司 11227	代理人：	逯长明
地址：	中国台***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	镭射加工机台
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【说明书】：

技术领域

本新型是与镭射加工有关，特别是关于一种镭射加工机台。

背景技术

激光技术已广泛应用于许多产业。举例而言，在面板制造产业中，由于湿制程产生的化学废液易延伸环保问题，若改以镭射进行面板刻划，不但可避免产生化学废液，镭射刻划技术更有精细度高的优点。因此，激光技术除钻孔、切割的应用外，亦可应用至有线路或图案制造需求的产业。如面板的短路环划线、薄膜晶体管电路的修补、表面印刷电路的图案直写制作、感测导电薄膜电路的图形制作、软性电路板的精密线路的图案形成及太阳能薄膜电路的隔离划线制作等。

图1为习知的镭射加工示意图。如图1所示，加工件(如面板)100a承载于加工平台110a上，镭射头120a位于加工件100a上方，而向下输出镭射光130a。藉此，可对加工件100a进行刻划、钻孔或切割等加工。然而，加工件100a受热气化，会产生粉尘于加工件100a表面。附着于加工件100a上的粉尘容易造成切割线路之间短路。虽镭射头120a上可设置吸气装置140a，通过抽取空气引发气流，而将加工件100a表面粉尘带起抽出。但颗粒较大的粉尘容易再度落回加工件表面，或因加工件100a表面产生的静电而被吸附于加工件100a上。

此外，在镭射加工之后，需检视加工结果是否合乎要求，若有误差，则需进行镭射修补。于是，加工件100a在镭射加工机台完成加工后，需移至检测机台上，以进行电性量测或视觉比对，而找出加工与预期不符之处。再将加工件100a移至镭射加工机台(或另置于镭射修补机)进行修补。因此，加工件100a每置放至不同机台上时，需进行一次定位，而耗费制程时间。

发明内容

鉴于上述问题，本新型的目的在于提供一种镭射加工机台，藉以解决先前技术所存在的问题。

本新型一实施例提出一种镭射加工机台，包含腔体、镭射系统、至少一加工平台及至少一上运动平台。

镭射系统设置于腔体内部下方，用以输出一镭射光。且镭射光的行进方向与重力方向相反。加工平台设置于腔体内部上方，加工平台包含相对的吸附面及连接面。且吸附面位于连接面的下方。其中，吸附面用以吸附加工件。上运动平台设置于腔体内部上方，对应连接于加工平台的连接面，用以运动加工平台。

透过本新型的实施例，利用重力有效除尘，避免造成线路误失，有助于工业化生产的良率。且当加工平台与上运动平台为复数个时，可同时进行加工与检测，有助于工业化生产的产能。

附图说明

图1为习知的镭射加工示意图。

图2为本新型第一实施例的镭射加工机台的后视示意图。

图3A为本新型第一实施例的加工平台的仰视示意图。

图3B为本新型第一实施例的加工件的仰视示意图。

图4为本新型第一实施例的加工平台与加工件的侧视示意图。

图5为本新型第一实施例的温湿度控制系统的示意图。