[实用新型]阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片有效
申请号: | 201120259851.X | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN202178360U | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 郝敏 | 申请(专利权)人: | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/22 | 分类号: | H01P1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阻抗 50 大功率 氮化 陶瓷 250 负载 | ||
1.一种阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片,其特征在于:其包括一16*6*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
2.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片,其特征在于:所述负载电路包括两个对称排列的第一电阻及两个对称排列的第二电阻,所述左侧第一电阻与左侧第二电阻串联形成第一负载支路,右侧第一电阻和右侧第二电阻串联形成第二负载支路,所述第一负载支路、第二负载支路并联。
3.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片,其特征在于:所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
4.根据权利要求1所述的阻抗为50Ω大功率氮化铝陶瓷基板250瓦负载片,其特征在于:所述背导层及导线由导电银浆印刷而成,所述电阻由电阻浆料印刷而成。
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