[实用新型]一种太阳能硅片的粘着装置

权利要求书

1.一种太阳能硅片的粘着装置，其特征在于，所述装置包括：封装载体传输模块，所述封装载体传输模块包含若干组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构分别设置有一封装载体定位传送装置，所述封装载体定位传送装置承载一封装载体，所述封装载体上配置有若干个硅片粘合区；一硅片集承载模块，设置在所述封装载体传输模块的一侧，所述硅片集承载模块承载一硅片集，在所述硅片集中包含有若干个硅片；一硅片取放模块，设置于硅片集承载模块与所述封装载体传输模块之间，拾取所述硅片集承载模块上的一硅片移送至所述封装载体；以及一硅片压合模块，沿所述第一轨道机构设置于所述硅片取放模块的一侧，包含有若干个压合头及一压合载台，所述压合载台上设有第二轨道机构，所述第二轨道机构承接自所述若干个第一轨道机构所输出的封装载体。

2.如权利要求1所述的太阳能硅片的粘着装置，其特征在于，所述硅片取放模块进一步包含一第一光电检测装置。

3.如权利要求1所述的太阳能硅片的粘着装置，其特征在于，其中所述封装载体定位传送装置进一步包含有一传送载台、第一真空吸附装置、第一夹持装置与第一加热装置，所述第一真空吸附装置、第一夹持装置与第一加热装置设置在所述传送载台上。

4.如权利要求1所述的太阳能硅片的粘着装置，其特征在于，进一步包含封装载体进料装置、封装载体弹匣进料装置以及封装载体弹匣出料装置，所述封装载体进料装置及所述封装载体弹匣进料装置设置在沿第一轨道机构远离所述硅片压合模块的一端，所述封装载体进料装置再进一步设置有封装载体机构及封装载体取放机构。

5.如权利要求1所述的太阳能硅片的粘着装置，其特征在于，所述压合载台进一步包含有第二加热装置、第二真空吸附装置与第二夹持装置，所述第二加热装置、第二真空吸附装置与第二夹持装置设置于所述压合载台上。

6.如权利要求1所述的太阳能硅片的粘着装置，其特征在于，所述压合载台进一步与升降装置连接。

7.如权利要求1所述的太阳能硅片的粘着装置，其特征在于，其中所述硅片压合模块进一步包含第二光电检测装置，设置于所述压合头的一侧。