[实用新型]一种太阳能硅片的粘着装置

说明书

技术领域

本实用新型涉太阳能硅片的加工设备，具体涉及一种太阳能硅片的粘着装置。

背景技术

在太阳能硅片的加工工艺中，硅棒经切割机切割形成独立的硅片后，由取放机构自硅圆取下硅粒放置于导线架或电路板上，再经粘合与压合工艺后即完成粘硅工艺。

如图1所示，是现有粘硅片机9主要机构示意图，封装载体91由输送轨道92左端的进料端加载，被依序加载的封装载体91由进料夹爪93往输送轨道92的出料端传送。当封装载体91由输送轨道92传送至取放机构94下方时的加热平台(未图标)，取放机构94会自硅圆95吸取硅片951放置在封装载体91上进行压合，同时，取放机构94下方轨道92的加热平台，可在硅片951与封装载体91的压合过程中对封装载体91进行加热。然而，为了使硅片951能够稳固的粘合于封装载体91上，取放机构94往往需要花费较长的压合时间对硅片951与封装载体91进行压合，也因此使得产能无法有效的提升。

此外，由于己现有粘硅片机9的输送轨道92为单线的设计，因此当取放机构94在压合硅片951与封装载体91时，封装载体91需等待取放机构94完成整个封装载体91所有硅片951的压合动作，且离开取放机构94之外，才能进行下一个封装载体91与硅片951的取放与压合工艺，造成许若干等待时间的浪费。

此外，由于己现有粘硅片机9是以若干组进料夹爪93分别进给来进行封装载体91的传送，当封装载体91因为加热而有板翘变形状况而容易与夹爪93造成干涉或夹取不准确而影响粘硅片成品的品质。

再者，现有粘硅机9的封装载体91是被移送到取放机构94下方的加热平台时，封装载体91才被加热以便与硅片951进行压合，因封装载体91无先行预热，使得封装载体91的受热均匀性不住，影响硅片951压合的品质，并且须等待加热至作业温度，亦影响作业产出。

因此，需提出一种可有效提升产能与品质的太阳能硅片的粘着装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，设计一种可通过缩短硅片的压合时间来提升产能的太阳能硅片的粘着装置；同时可提升粘着硅片的品质。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种太阳能硅片的粘着装置，其特征在于，所述装置包括：封装载体传输模块，所述封装载体传输模块包含若干组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构分别设置有一封装载体定位传送装置，所述封装载体定位传送装置承载一封装载体，所述封装载体上配置有若干个硅片粘合区；一硅片集承载模块，设置在所述封装载体传输模块的一侧，所述硅片集承载模块承载一硅片集，在所述硅片集中包含有若干个硅片；一硅片取放模块，设置于硅片集承载模块与所述封装载体传输模块之间，拾取所述硅片集承载模块上的一硅片移送至所述封装载体；以及一硅片压合模块，沿所述第一轨道机构设置于所述硅片取放模块的一侧，包含有若干个压合头及一压合载台，所述压合载台上设有第二轨道机构，所述第二轨道机构承接自所述若干个第一轨道机构所输出的封装载体。

作为优选的技术方案，所述硅片取放模块进一步包含一第一光电检测装置。

作为优选的技术方案，其中所述封装载体定位传送装置进一步包含有一传送载台、第一真空吸附装置、第一夹持装置与第一加热装置，所述第一真空吸附装置、第一夹持装置与第一加热装置设置在所述传送载台上。

作为优选的技术方案，进一步包含封装载体进料装置、封装载体弹匣进料装置以及封装载体弹匣出料装置，所述封装载体进料装置及所述封装载体弹匣进料装置设置在沿第一轨道机构远离所述硅片压合模块的一端，所述封装载体进料装置再进一步设置有封装载体机构及封装载体取放机构。

作为优选的技术方案，所述压合载台进一步包含有第二加热装置、第二真空吸附装置与第二夹持装置，所述第二加热装置、第二真空吸附装置与第二夹持装置设置于所述压合载台上。

作为优选的技术方案，所述压合载台进一步与升降装置连接。

作为优选的技术方案，其中所述硅片压合模块进一步包含第二光电检测装置，设置于所述压合头的一侧。

本实用新型的优点和有益效果在于：该太阳能硅片的粘着装置通过缩短硅片的压合时间来提升产能；同时可提升粘着硅片的品质。

附图说明

图1为现有技术中太阳能硅片粘片机主要机构示意图；

图2A为本实用新型太阳能硅片的粘着装置第一较佳实施例主要结构示意图；

图2B为本实用新型太阳能硅片的粘着装置局部侧视图；