[实用新型]下开启式真空隔热板封装装置有效
申请号: | 201120261503.6 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN202163089U | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 张德发;赵炳泉 | 申请(专利权)人: | 张德发;赵炳泉 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 崔滨生 |
地址: | 266035 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开启 真空 隔热板 封装 装置 | ||
1.一种下开启式真空隔热板封装装置,包括施工平台、真空箱、驱动缸、封装支架和固设在所述施工平台上的多根立柱,所述封装支架包括底座,其特征在于:所述真空箱固定在多根所述立柱上,所述驱动缸位于所述封装支架的下方,其缸体固定在所述施工平台上,其活塞杆上端连接所述封装支架的底座。
2.根据权利要求1所述的下开启式真空隔热板封装装置,其特征在于:所述立柱上设有用于使所述底座沿所述立柱上下运动的竖直滑槽,所述底座上对应设有滑块。
3.根据权利要求2所述的下开启式真空隔热板封装装置,其特征在于:所述活塞杆的上端与所述封装支架的底座法兰连接。
4.根据权利要求2或3所述的下开启式真空隔热板封装装置,其特征在于:所述驱动缸为前后并排设置的2个。
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