[实用新型]一种半导体组件压装装置

权利要求书

1.一种半导体组件压装装置，其特征在于，包括压装外框、绝缘件和施压装置，所述绝缘件设于半导体组件与压装外框之间，施压装置穿设于压装外框上；

所述施压装置包括导柱、碟簧、调节螺栓和卡环；所述导柱穿设于压装外框上并可相对压装外框往复运动；调节螺栓穿设于导柱内，与半导体组件相连；

碟簧位于压装外框内，且套设于导柱上，限位于导柱与压装外框之间；卡环位于压装外框外，且活动卡接于导柱上，限位于导柱与压装外框之间。

2.根据权利要求1所述的半导体组件压装装置，其特征在于，所述压装外框包括第一压板、第二压板以及用于固定连接第一压板和第二压板的固定螺栓；施压装置穿设于第二压板上。

3.根据权利要求2所述的半导体组件压装装置，其特征在于，所述固定螺栓的两端部均设有平台。

4.根据权利要求3所述的半导体组件压装装置，其特征在于，平台上套设有螺母。

5.根据权利要求2所述的半导体组件压装装置，其特征在于，导柱包括一体结构的第一段和第二段，第一段的外径较第二段的外径大；第一段的端部设有第一限位端，第二段的端部设有第二限位端；第一段穿设于第二压板上，第二段位于压装外框外。

6.根据权利要求5所述的半导体组件压装装置，其特征在于，导柱的第一段外表面为非圆形，第二压板上设有与导柱第一段匹配的非圆形孔。

7.根据权利要求5所述的半导体组件压装装置，其特征在于，碟簧套设于导柱的第一段上，且位于第一限位端与第二压板之间；卡环活动卡接于导柱的第二段上，且位于第二压板与第二限位端之间。

8.根据权利要求2所述的半导体组件压装装置，其特征在于，所述绝缘件为两个，其中第一绝缘件位于第一压板与半导体组件之间，第二绝缘件位于半导体组件与施压装置之间。

9.根据权利要求8所述的半导体组件压装装置，其特征在于，绝缘件为碗状；第一绝缘件的碗状边缘朝向第一压板且与第一压板固定连接，碗状底部与半导体组件固定连接；第二绝缘件的碗状边沿朝向第二压板，碗状底部与半导体组件固定连接，调节螺栓与第二绝缘件的碗状底部相连。

10.根据权利要求1所述的半导体组件压装装置，其特征在于，导柱沿轴向上设有通孔，通孔内表面设有螺纹，调节螺栓通过该螺纹穿设于导柱上。