[实用新型]一种半导体组件压装装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件装配领域，尤其涉及一种半导体组件的压装装置。

背景技术

平板型大功率半导体器件是由芯片、管壳、钼片组装而成的器件，由于电子元器件的特性，半导体器件在使用时必须保证一定的压紧力和散热条件才能正常应用；传统的半导体器件在单只使用时用散热器、压板、螺栓、绝缘杯、碟簧、钢珠等附件压紧，但在多只半导体器件串联场合，传统的单只半导体压装结构不能使用，存在如下的一些问题：

1）多只半导体器件串联，且需和散热器一起压装，由于体积问题会使半导体组件变形很大，组装尺寸比较难保证；

2）由于是多只半导体器件压装，在拆卸半导体器件时压装结构也需要拆卸，不利于更换相应元器件；

3）在对半导体器件进行压紧时无法进行压力控制，难以保证元件压紧力的准确度。

实用新型内容

本实用新型解决了现有技术中压装结构不能保证组装尺寸、拆卸半导体器件时压装结构也需要拆卸以及压装元器件时难以进行压力控制的技术问题。

本实用新型提供了一种半导体组件压装装置，包括压装外框、绝缘件和施压装置，所述绝缘件设于半导体组件与压装外框之间，施压装置穿设于压装外框上；

所述施压装置包括导柱、碟簧、调节螺栓和卡环；所述导柱穿设于压装外框上并可相对压装外框往复运动；调节螺栓穿设于导柱内，与半导体组件相连；

碟簧位于压装外框内，且套设于导柱上，限位于导柱与压装外框之间；卡环位于压装外框外，且活动卡接于导柱上，限位于导柱与压装外框之间。

本实用新型中，所述半导体组件包括半导体器件以及设置于半导体器件上的散热器。所述半导体组件可以为单个连接有散热器的半导体器件，或者多个分别连接有散热器的半导体器件的串联组合。

作为本实用新型的进一步改进，所述压装外框包括第一压板、第二压板以及用于固定连接第一压板和第二压板的固定螺栓；施压装置穿设于第二压板上。所述固定螺栓的两端部均设有平台，用于限位安装第一压板、第二压板。平台上套设有螺母，用于固定第一压板、第二压板形成所述压装外框。因此，通过固定螺栓上平台的设置，能精确控制压装外框的尺寸，从而保证本实用新型的压装装置的组装尺寸。

作为本实用新型的进一步改进，导柱包括一体结构的第一段和第二段，第一段的外径较第二段的外径大；第一段的端部设有第一限位端，第二段的端部设有第二限位端；第一段穿设于第二压板上，第二段位于压装外框外。导柱的第一段外表面为非圆形，第二压板上设有与导柱第一段匹配的非圆形孔，用于穿设导柱并防止导柱相对于第二压板转动。通过导柱的第一段外表面的非圆形设置，能有效防止调节螺栓转动时带动导柱一起转动。

碟簧套设于导柱的第一段上，且位于第一限位端与第二压板之间；卡环活动卡接于导柱的第二段上，且位于第二压板与第二限位端之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘件为两个，其中第一绝缘件位于第一压板与半导体组件之间，第二绝缘件位于半导体组件与施压装置之间。

作为本实用新型的进一步改进，绝缘件为碗状；第一绝缘件的碗状边缘朝向第一压板且与第一压板固定连接，碗状底部与半导体组件固定连接；第二绝缘件的碗状边沿朝向第二压板，碗状底部与半导体组件固定连接，调节螺栓与第二绝缘件的碗状底部相连。绝缘件的碗状结构，能增加爬电距离，同时提高绝缘件的耐压性能。

作为本实用新型的进一步改进，导柱沿轴向上设有通孔，通孔内表面设有螺纹，调节螺栓通过该螺纹穿设于导柱上。导柱通孔内螺纹的设置，实现导柱与调节螺栓之间的力传导。

本实用新型提供的半导体组件压装装置，在单个半导体器件、或多个半导体器件串联使用时，能通过压装外框限定其组装尺寸，提高组件耐压性能；同时通过碟簧变形原理，使半导体组件容易拆卸，无需破坏压装装置的结构；另外，本实用新型提供的半导体组件压装装置，通过卡环进行压力精确控制，保证压紧力的准确度。

附图说明

图1为半导体组件压装装置与半导体组件的结构示意图。

图2为第一压板与固定螺栓的结构示意图。

图3为压装外框的结构示意图。

图4为绝缘件的结构示意图。

图5为第一绝缘件与压装外框的结构示意图。

图6为导柱的结构示意图。

图7为导柱与第二压板的结构示意图。

图8为卡环的结构示意图。

图9为导柱、第二压板与卡环的结构示意图。