[实用新型]湿法刻蚀设备有效
申请号: | 201120270194.9 | 申请日: | 2011-07-28 |
公开(公告)号: | CN202126999U | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 范学丽;孙文昌 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;F24H1/20 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 湿法 刻蚀 设备 | ||
1.一种湿法刻蚀设备,包括盛放刻蚀药液的刻蚀罐及固定在所述刻蚀罐内的加热装置,其特征在于,所述加热装置为内部具有热介质流通通道的耐腐蚀盘管,所述耐腐蚀盘管的两端穿过所述刻蚀罐上的穿孔延伸至所述刻蚀罐外。
2.根据权利要求1所述的湿法刻蚀设备,其特征在于,在所述穿孔处,所述耐腐蚀盘管通过法兰固定在所述刻蚀罐上。
3.根据权利要求1或2所述的湿法刻蚀设备,其特征在于,还包括热介质供给装置,所述热介质供给装置的输出端与所述耐腐蚀盘管的一端连接。
4.根据权利要求3所述的湿法刻蚀设备,其特征在于,还包括温度控制装置,所述温度控制装置包括温度检测模块及控制信号输出模块,所述温度检测模块位于所述刻蚀罐内部,以检测所述刻蚀药液的温度,所述控制信号输出模块与所述热介质供给装置连接,以控制所述热介质供给装置的热介质供给量。
5.根据权利要求4所述的湿法刻蚀设备,其特征在于,所述热介质供给装置所供给的热介质为热空气,所述热介质供给装置包括:通过管道依次与所述耐腐蚀盘管的一端串联的控制阀、引风机及电加热器,所述控制阀的控制端与所述温度控制装置的控制输出端连接。
6.根据权利要求5所述的湿法刻蚀设备,其特征在于,所述热介质供给装置还包括连接在所述管道上的气压表及温度表。
7.根据权利要求5所述的湿法刻蚀设备,其特征在于,所述热介质供给装置还包括制冷单元,所述制冷单元连接在所述引风机与所述电加热器之间的三通阀上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京东方光电科技有限公司,未经北京京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120270194.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种余热驱动二冲程发动机系统
- 下一篇:一种电梯内置杂物箱
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造