[实用新型]湿法刻蚀设备有效
申请号: | 201120270194.9 | 申请日: | 2011-07-28 |
公开(公告)号: | CN202126999U | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 范学丽;孙文昌 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;F24H1/20 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 湿法 刻蚀 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及液晶显示技术领域,尤其涉及湿法刻蚀设备。
背景技术
在薄膜晶体管液晶显示器制造过程中的湿法刻蚀(Wet Etch)步骤需要使用湿法刻蚀设备进行,该设备主要包括刻蚀罐(Tank),其中存放的刻蚀药液需要加热到45℃才可使用。
目前的湿法刻蚀设备采用在Tank里面安装的石英管加热棒,通过电加热的方式对刻蚀药液进行加温,如图1所示,石英管加热棒11通过法兰12固定在Tank刻蚀罐13的两个相互平行的侧壁之间。
在使用上述具有石英管加热棒Tank对待刻蚀基板进行湿法刻蚀的过程中,由于石英管加热棒是由电阻丝和石英管外罩组成,电阻丝和外罩接头处容易受到刻蚀药液的腐蚀,使得刻蚀药液渗入到石英管加热棒内,导致电阻丝短路,或导致加热棒破裂。如果加热棒破裂则会导致刻蚀罐泄漏(Tank Leak),从而使得湿法刻蚀设备发生停机。由于放置在Tank内的待刻蚀基板无法在在停机时取出,因此待刻蚀基板会被过度刻蚀,导致该基板报废,增加了生产成本,同时影响了湿法刻蚀设备的驾动率。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种湿法刻蚀设备,可防止Tank内的石英管加热棒在与Tank侧壁的接头处受到刻蚀药液的腐蚀,进而防止Tank Leak现象的发生。
为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
一种湿法刻蚀设备,包括盛放刻蚀药液的刻蚀罐及固定在所述刻蚀罐内的加热装置,其特征在于,所述加热装置为内部具有热介质流通通道的耐腐蚀盘管,所述耐腐蚀盘管的两端穿过所述刻蚀罐上的穿孔延伸至所述刻蚀罐外。
本实用新型实施例提供的湿法刻蚀设备中,由于加热装置为内部具有热介质流通通道的耐腐蚀盘管,热介质流经通道时,通过耐腐蚀盘管的管壁将热量传递给刻蚀罐内的刻蚀药液,从而起到了加热刻蚀药液的效果。另外,由于耐腐蚀盘管的两端穿过刻蚀罐上的穿孔延伸至刻蚀罐外,且耐腐蚀盘管能防止刻蚀药液对管壁的腐蚀,因此,耐腐蚀盘管与刻蚀罐的接头处不会受到刻蚀药液的腐蚀,因而也不会发生现有技术中的Tank Leak现象。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有湿法刻蚀设备的立体示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种湿法刻蚀设备的立体示意图;
图3为本实用新型实施例提供的另一种湿法刻蚀设备的立体示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供一种湿法刻蚀设备,包括盛放刻蚀药液的刻蚀罐及固定在所述刻蚀罐内的加热装置,其特征在于,所述加热装置为内部具有热介质流通通道的耐腐蚀盘管,所述耐腐蚀盘管的两端穿过所述刻蚀罐上的穿孔延伸至所述刻蚀罐外。
本实用新型实施例提供的湿法刻蚀设备中,由于加热装置为内部具有热介质流通通道的耐腐蚀盘管,热介质流经通道时,通过耐腐蚀盘管的管壁将热量传递给刻蚀罐内的刻蚀药液,从而起到了加热刻蚀药液的效果。另外,由于耐腐蚀盘管的两端穿过刻蚀罐上的穿孔延伸至刻蚀罐外,且耐腐蚀盘管能防止刻蚀药液对管壁的腐蚀,因此,耐腐蚀盘管与刻蚀罐的接头处不会受到刻蚀药液的腐蚀,因而也不会发生现有技术中的Tank Leak现象。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供的湿法刻蚀设备,如图2所示,包括盛放刻蚀药液的刻蚀罐21及固定在该刻蚀罐21内的加热装置22。与现有技术不同的是:该加热装置22为内部具有热介质流通通道的耐腐蚀盘管,该耐腐蚀盘管的两端穿过刻蚀罐21上的穿孔23延伸至刻蚀罐21外,在穿孔23处,该耐腐蚀盘管可通过法兰(图中未示出)固定在刻蚀罐21上,耐腐蚀盘管也可以通过本领域技术人员所知的其它装置固定在刻蚀罐21上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京东方光电科技有限公司,未经北京京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120270194.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种余热驱动二冲程发动机系统
- 下一篇:一种电梯内置杂物箱
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造