[实用新型]半导体塑封模具有效
| 申请号： | 201120271060.9 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN202225395U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 刘晓锋;付捷频;李盛稳;杨理 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/34 | 分类号： | B29C45/34 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 模具 | ||
【权利要求书】：
1.半导体塑封模具，包括上型模和下型模，其特征在于：所述上型模的压模面连通有电火花加工形成的并做表面物理沉积的排气槽。
2.根据权利要求1所述的半导体塑封模具，其特征在于：所述下型模的压模面设置有排气槽。
3.根据权利要求2所述的半导体塑封模具，其特征在于：所述上型模和下型模的排气槽在压模状态时位置相对应。
4.根据权利要求2所述的半导体塑封模具，其特征在于：所述上型模和下型模还设置有横截面为等腰梯形的纵向槽。
5.根据权利要求4所述的半导体塑封模具，其特征在于：所述等腰梯形的长底为1.9＋0.05/-0mm，两腰夹角为24°。
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