[实用新型]半导体塑封模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及半导体塑封模具。 

背景技术

在半导体封装技术领域中，塑封(Molding)制程采用环保树脂时，洗模后作业到100SHOT左右（SPEC洗模周期：400SHOT/洗)时，出现产品胶体反包，造成树脂内部产生气洞、未充满、露底材等异常情况，进而造成产品可靠性失效。因此必须每次均进行完善的洗模作业，尽可能避免排气不顺畅导致的产品质量问题，从而延长了作业时间，也提高了洗模成本。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种半导体塑封模具，通过改善塑封模具降低洗模时间和洗模成本。 

本实用新型的目的通过以下技术措施实现。 

半导体塑封模具，包括上型模和下型模，所述上型模的压模面连通有电火花加工形成的并做表面物理沉积的排气槽。 

所述下型模的压模面设置有排气槽。 

所述上型模和下型模的排气槽在压模状态时位置相对应。 

所述上型模和下型模还设置有横截面为等腰梯形的纵向槽。 

所述等腰梯形的长底为1.9＋0.05/-0mm，两腰夹角为24°。 

本实用新型通过改善塑封采用的半导体塑封模具，电火花加工形成的并做表面物理沉积的排气槽，防止排气槽沾黏胶体，使半导体灌胶塑封时排气槽排气顺畅，从而降低洗模时间和洗模成本，提高生产效率，提高产品质量，特别在作业环保树脂(G600FB)时效果更为显著。 

附图说明

利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。 

图1是本实用新型的一个实施例的结构示意图。 

图2是图1的A-A剖面图。 

图3是图1的B-B剖面图。 

附图标记： 

排气槽1，纵向槽2。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。 

实施例1

本实施例的半导体塑封模具如图1所示，包括上型模和下型模，所述上型模的压模面连通有电火花加工形成的并做表面物理沉积的排气槽1。

所述下型模的压模面设置有排气槽1。 

所述上型模和下型模的排气槽1在压模状态时位置相对应。 

采用本实施例后，每洗模过程可多做80SHOT产品。在下型模增加排气槽后洗模过程可达到470SHOT/洗。 

采用现有技术时，洗模费用＝每次洗模费用*每天洗模次数=242.79元﹡2=485.58元/天。 

采用本实施例后，洗模费用＝每次洗模费用*每天洗模次数=242.79元﹡1=242.79元/天。月节省金额＝（485.58-242.79）/天*30=7,283.7元/月。 

每月产能提升＝机台UPH*节省洗模时间=15,011pcs*0.83H*30天=373,773pcs/月。 

实施例2

本实施例参照图1，在实施例1的基础上，所述上型模和下型模还设置有横截面为等腰梯形的纵向槽2。

所述等腰梯形的长底为1.9＋0.05/-0mm，两腰夹角为24°。 

最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。