[实用新型]LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201120278474.4 | 申请日： | 2011-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN202134574U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吉慕璇;吉爱华;吉爱国;张志伟;吉磊 | 申请（专利权）人： | 吉爱华 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 张曰俊 |
| 地址： | 261061 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.LED芯片封装结构，其特征在于：包括
基板，所述基板设有正电极区和负电极区；
LED垂直结构芯片，所述LED垂直结构芯片的P面焊接于所述基板的正电极区；
导电基材，所述导电基材焊接于所述基板的负电极区；
涂布型透明导电材料层，所述涂布型透明导电材料层连接于所述LED垂直结构芯片的N面与导电基材的顶部；
荧光层，所述荧光层设置在涂布型透明导电材料层的上面；
模顶透镜，所述模顶透镜设置在所述基板上方，并包覆所述LED垂直结构芯片、导电基材、涂布型透明导电材料层和荧光层。
2.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于：所述导电基材的厚度与所述LED垂直结构芯片的厚度相同。
3.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于：所述基板是陶瓷基板、铜合金基板或铝合金基板。
4.如权利要求3所述的LED芯片封装结构，其特征在于：所述基板的厚度为0.5mm～2mm。
5.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于：所述导电基材为铜基材，铝基材，铜合金基材或者铝合金基材中的一种。
6.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于：所述涂布型透明导电材料层的厚度为1um～10um。
7.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于：所述荧光层的厚度为0.2 mm～2mm。
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