[实用新型]金属基板层压排板定位组合结构有效

专利信息
申请号: 201120280611.8 申请日: 2011-08-03
公开(公告)号: CN202200625U 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 杜红兵;纪成光;曾志军 申请(专利权)人: 东莞生益电子有限公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属 层压 定位 组合 结构
【权利要求书】:

1.一种金属基板层压排板定位组合结构,其特征在于,包括:PCB板、金属背板、及连接在PCB板与金属背板间的T字型销钉,该PCB板设有第一定位孔,金属背板设有第二定位孔,第一定位孔孔径与第二定位孔孔径不相等,该T字型销钉包括相互连接且直径不相等的第一销钉段及第二销钉段,第一销钉段与第二销钉段分别对应安装在第一定位孔与第二定位孔中。

2.如权利要求1所述的金属基板层压排板定位组合结构,其特征在于,还包括粘结片,该粘结片设于PCB板与金属背板之间。

3.如权利要求1所述的金属基板层压排板定位组合结构,其特征在于,所述第一定位孔孔径大于第二定位孔孔径,第一销钉段直径大于第二销钉段直径。

4.如权利要求1所述的金属基板层压排板定位组合结构,其特征在于,所述第一定位孔孔径小于第二定位孔孔径,第一销钉段直径小于第二销钉段直径。

5.如权利要求1所述的金属基板层压排板定位组合结构,其特征在于,第一销钉段与第二销钉段相背一端的末端均呈倒圆角状。

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