[实用新型]电路板的焊接结构有效
| 申请号： | 201120281278.2 | 申请日： | 2011-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN202168278U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王银芳;王立 | 申请（专利权）人： | 马夸特开关（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的焊接结构，其特征在于：所述电路板的反面在供插针插入的过孔周围设有下焊盘，所述下焊盘包括过孔(1)、过孔焊盘(2)、与过孔焊盘(2)之间留有间隙(3)的外焊盘(4)，所述插针通过焊锡和相对应的过孔(1)电连接，所述过孔焊盘(2)和外焊盘(4)之间的间隙(3)被焊锡填满。
2.根据权利要求1所述的电路板的焊接结构，其特征在于：所述电路板的正面在供插针插入的过孔周围设有相对应的上焊盘。
3.根据权利要求1所述的电路板的焊接结构，其特征在于：所述过孔焊盘(2)呈环状，其向电路板内侧延伸形成两焊脚，所述两焊脚之间设有一方形外焊盘(4)，所述方形外焊盘(4)与两焊脚、过孔焊盘之间设有间隙(3)。
4.根据权利要求1所述的电路板的焊接结构，其特征在于：所述外焊盘(4)连接有信号线(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马夸特开关（上海）有限公司，未经马夸特开关（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120281278.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
