[实用新型]电路板的焊接结构

说明书

技术领域

本实用新型属于一种电路板的焊接结构。

背景技术

目前常用的电路板设计中，插孔的形式一般为普通的圆孔，如图1所示，这种圆形插孔在手工焊接的时候很可能出现虚焊或者漏焊，从而导致接触不良，而发生虚焊或者漏焊时普通的检测无法查出具体问题，并且返修难度较大，成本很高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电路板的焊接结构，便于检测虚焊和漏焊的情况。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的电路板的焊接结构，所述电路板的反面在供插针插入的过孔周围设有下焊盘，所述电路板的正面在供插针插入的过孔周围设有相对应的上焊盘。所述下焊盘包括过孔、过孔焊盘、与过孔焊盘之间留有间隙的外焊盘，所述外焊盘连接有信号线。所述插针通过焊锡和相对应的过孔电连接，所述过孔焊盘和外焊盘之间的间隙被焊锡填满，从而保证插针与信号线正确导通。

进一步地，所述过孔焊盘呈环状，其向电路板内侧延伸形成两焊脚，所述两焊脚之间设有一方形外焊盘，所述方形外焊盘与两焊脚、过孔焊盘之间设有间隙。

本实用新型的有益效果在于，通过焊锡将过孔焊盘和外焊盘之间的间隙填充即可保证插针与信号线正确导通；同时焊接后通过在信号线上设置测试点可以测试信号是否连通，从而方便地检测焊接是否发生虚焊或者漏焊。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是现有技术中焊盘结构的印刷电路局部示意图；

图2是本实用新型的实施例中下焊盘的结构示意图；

图3是本实用新型用于电路板上的示意图；

图4是本实用新型的另一种结构示意图。

其中附图标记说明如下：

1为过孔；2为过孔焊盘；3为间隙；4为外焊盘；5为信号线。

具体实施方式

本实用新型提供的电路板的焊接结构，电路板的正面在供插针插入的过孔周围设有相对应的上焊盘，在本实施例中，上焊盘为圆环状的焊盘。

所述电路板的反面在供插针插入的过孔周围设有下焊盘，如图2所示，所述下焊盘包括过孔1、过孔焊盘2、与过孔焊盘2之间留有间隙3的外焊盘4。所述过孔焊盘呈环状，其向电路板内侧延伸形成两焊脚，所述两焊脚之间设有一方形外焊盘4，所述方形外焊盘4与两焊脚、过孔焊盘之间设有间隙3。该间隙3的宽度为15～20mil(密耳，即千分之一英寸)，这样既能保证存在间隙，又便于焊接时易于连接过孔焊盘2和外焊盘4。所述外焊盘4连接有信号线5。所述插针通过焊锡和相对应的过孔电连接，过孔通过焊锡和下焊盘电连接，所述过孔焊盘2和外焊盘4之间的间隙3被焊锡填满，使插针和信号线5正常导通。

所述外焊盘4的信号线上设置测试点，如果测试的信号连通则证明焊盘与过孔焊接不存在虚焊或漏焊，如果测试的信号不连通则说明发生虚焊或漏焊。

如图4所示，本实用新型的焊盘形状可以为多种形状，其中过孔焊盘还可以采用正方形焊盘、椭圆形焊盘或者多边形焊盘。

所述过孔焊盘2的两焊脚宽度达50mil以上，呈对称结构，这样增加了焊盘面积，使得熔融的焊锡表面张力平衡。这种下焊盘的结构只要在TOP层或Bottom层的其中一面实现即可，如图3所示。本实用新型焊接后通过在信号线上设置测试点可以测试信号是否连通，从而方便地检测焊接是否发生虚焊或者漏焊。本实用新型的焊盘结构可以有效减少手工焊时虚焊或者漏焊的情况，同时也适用于波峰焊和回流焊，在波峰焊时焊脚可以使孔不被焊锡封住。

以上通过具体实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员可对焊盘的形状等做出许多变形和等效置换，这些也应视为本实用新型的保护范围。