[实用新型]晶舟和炉管有效
| 申请号： | 201120294196.1 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN202142511U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 沈建飞;任瑞龙 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 炉管 | ||
1.一种晶舟，安装于晶舟支撑架上，所述晶舟包括顶板、底板以及连接于所述顶板和所述底板之间的若干支柱，其特征在于，所述底板的下方设有环形罩。
2.根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述环形罩连接于所述底板的周缘处。
3.根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述晶舟支撑架包括底座和圆形连接支架，所述圆形连接支架固定于所述底座上，所述环形罩的内径大于所述圆形连接支架的外径。
4.一种炉管，包括晶舟支撑架和晶舟，所述晶舟安装在所述晶舟支撑架上，其特征在于，所述晶舟包括顶板、底板以及连接于所述顶板和所述底板之间的若干支柱，所述底板的下方设有环形罩。
5.根据权利要求4所述的炉管，其特征在于，所述环形罩连接于所述底板的周缘处。
6.根据权利要求4所述的炉管，其特征在于，所述晶舟支撑架包括底座和圆形连接支架，所述圆形连接支架固定于所述底座上，所述环形罩的内径大于所述圆形连接支架的外径。
7.根据权利要求6所述的炉管，其特征在于，所述圆形连接支架是金属材质的连接支架。
8.根据权利要求6所述的炉管，其特征在于，还包括盖板和若干螺栓组件，所述晶舟通过所述盖板和所述若干螺栓组件安装于所述晶舟支撑架上，所述盖板和所述圆形连接支架对应开设有若干与所述若干螺栓组件对应的螺孔。
9.根据权利要求8所述的炉管，其特征在于，所述盖板是碳化硅材质的盖板。
10.根据权利要求4-9中任意一项所述的炉管，其特征在于，还包括晶舟升降机构，所述晶舟升降机构设置于所述晶舟支撑架下方。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
