[实用新型]电容器及具有该电容器的电子器件有效
| 申请号： | 201120305182.5 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN202210472U | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 张镭;许程凯;江伟辉 | 申请（专利权）人： | 上海丽恒光微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/018;H01G4/20;H01L27/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容器 具有 电子器件 | ||
1.一种电容器，包括第一极板、第二极板以及位于第一极板和第二极板之间的电容器介质层，所述第一极板、第二极板分别与半导体芯片内部的器件结构电连接；
其特征在于，
所述第一极板为所述半导体芯片的顶层导电层中的块状导电层；
所述半导体芯片设于基板上，所述第二极板位于所述基板上。
2.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述半导体芯片的顶层导电层表面具有钝化层；所述半导体芯片经封装后安装于基板上，且所述第一极板面向所述基板，所述封装后的半导体芯片表面具有封装介质；
所述基板与所述第一极板相对的表面上具有导电层，该导电层作为所述第二极板；
所述电容器介质层包括所述钝化层、所述第一极板和所述第二极板之间的封装介质、空气。
3.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述半导体芯片经封装后安装于基板上，且所述第一极板背向所述基板；
所述基板与所述第一极板相对的表面上具有导电层，该导电层作为所述第二极板；
所述电容器介质层包括所述第一极板和所述第二极板之间的介质层、空气。
4.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述第一极板背向所述基板；所述基板与所述第一极板相对的表面上具有导电层，该导电层作为所述第二极板；
所述电容器介质层包括所述第一极板和所述第二极板之间的介质层、空气。
5.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述半导体芯片的顶层导电层表面具有钝化层；所述第一极板面向所述基板；所述基板与所述第一极板相对的表面上具有导电层，该导电层作为所述第二极板；
所述电容器介质层包括所述钝化层、空气。
6.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述基板为PCB板、陶瓷基板或者硅基板。
7.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述第一极板的材料为金属或导电的非金属；所述第二极板的材料为金属或导电的非金属。
8.一种包括权利要求1～7任一项所述的电容器的电子器件。
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