[实用新型]电容器及具有该电容器的电子器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件领域，尤其涉及电容器以及包括该电容器的电子器件。

背景技术

电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是最常用的电子元件之一。在直流电路中，电容器相当于断路。在交流电路中，电流随时间成一定的函数关系变化，而电容器充放电过程需要一定时间，这个时候，在电容器的上下极板间形成变化的电场，这个电场也是随时间变化的函数，实际上，电流是通过场的形式在电容器间通过的。电容器利用其在交流电路中的特性作为储藏电荷的元件。

作为一种储藏电荷的元件，电容器具有各种用途，其可以作为旁路电容为本地器件提供能量的储能器件，使稳压器的输出均匀化，降低负载需求；也可以作为去耦电容起到“电池”的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰；还可以用作滤波、储能等其它的作用。

现有技术的电子器件芯片中均具有电容器，该电容器通常形成在芯片内部，利用芯片内部的两层导电层以及两层导电层之间的介质层形成电容器。现有技术中有许多关于电容器的专利以及专利申请，例如1998年4月10日申请的申请号为98106601.1的专利申请，公开了一种“形成集成电路电容器的方法及由此形成的电容器”。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新的电容器，利用芯片顶层导电层和外部基板上的导电层形成大电容，供电路使用，同时没有增加额外成本。

为解决上述问题，本实用新型具体实施例提供一种电容器，包括第一极板、第二极板以及位于第一极板和第二极板之间的电容器介质层，所述第一极板、第二极板分别与半导体芯片内部的器件结构电连接；

所述第一极板为所述半导体芯片的顶层导电层中的块状导电层；

所述半导体芯片设于基板上，所述第二极板位于所述基板上。

可选的，所述半导体芯片的顶层导电层表面具有钝化层；所述半导体芯片经封装后安装于基板上，且所述第一极板面向所述基板，所述封装后的半导体芯片表面具有封装介质；

所述基板与所述第一极板相对的表面上具有导电层，该导电层作为所述第二极板；

所述电容器介质层包括所述钝化层、所述第一极板和所述第二极板之间的封装介质、空气。

可选的，所述半导体芯片经封装后安装于基板上，且所述第一极板背向所述基板；

所述基板与所述第一极板相对的表面上具有导电层，该导电层作为所述第二极板；

所述电容器介质层包括所述第一极板和所述第二极板之间的介质层、空气。

可选的，所述第一极板背向所述基板；所述基板与所述第一极板相对的表面上具有导电层，该导电层作为所述第二极板；

所述电容器介质层包括所述第一极板和所述第二极板之间的介质层、空气。

可选的，所述半导体芯片的顶层导电层表面具有钝化层；所述第一极板面向所述基板；所述基板与所述第一极板相对的表面上具有导电层，该导电层作为所述第二极板；

所述电容器介质层包括所述钝化层、空气。

可选的，所述基板为PCB板、陶瓷基板或者硅基板。

可选的，所述第一极板的材料为金属或导电的非金属；所述第二极板的材料为金属或导电的非金属。

本实用新型还提供一种包括以上任一项所述的电容器的电子器件。

与现有技术相比，本实用新型技术方案具有以下优点：

本实用新型具体实施例的电容器不在半导体芯片内形成，而是形成在半导体芯片顶层和外部基板之间，第一极板为所述半导体芯片的顶层导电层中的块状导电层，所述芯片设于外部的基板上，第二极板位于基板上；介质层为所述第一极板和第二极板之间的介质层。这样本技术方案利用芯片顶层导电层中的块状导电层和外部的基板上的导电层形成大电容，供电路使用，同时没有增加额外成本。

附图说明

图1为显示半导体芯片顶层导电层的俯视示意图；

图2为本实用新型第一实施例的电容器的剖面结构示意图；

图3为本实用新型第二实施例的电容器的剖面结构示意图；

图4为本实用新型第三实施例的电容器的剖面结构示意图；

图5为本实用新型第四实施例的电容器的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了使本领域技术人员可以更好的理解本实用新型，下面结合具体实施例，详述本实用新型的电容器。