[实用新型]一种SMD麦克风终端装配结构有效
| 申请号： | 201120305807.8 | 申请日： | 2011-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN202218364U | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 常秀丽 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd 麦克风 终端 装配 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD麦克风终端装配结构，包括：机构外壳，所述机构外壳内设有麦克风单元、装贴所述麦克风单元的主线路板以及终端线路板，所述主线路板通过焊盘电连接所述终端线路板，其特征在于：所述麦克风单元外围设有囊括麦克风单元的胶套并与麦克风单元结合形成麦克风整体，所述焊盘位于所述主线路板与麦克风单元相结合的主线路板表面上，所述终端线路板上设有一容纳部，所述麦克风整体嵌设于所述容纳部内并通过所述焊盘电连接所述主线路板和所述终端线路板。
2.如权利要求1所述的SMD麦克风终端装配结构，其特征在于：所述终端线路板上的所述容纳部为通孔，所述麦克风整体嵌设在所述通孔内。
3.如权利要求1所述的SMD麦克风终端装配结构，其特征在于：所述终端线路板上的所述容纳部为凹槽，所述麦克风整体嵌设于所述凹槽内。
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