[实用新型]一种SMD麦克风终端装配结构

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种麦克风的终端装配，具体地说涉及一种SMD麦克风终端装配结构。

背景技术

随着笔记本电脑、手机等电子产品的迅速发展，大量性能优越、价格低廉的麦克风得以应用，用来作为声-电转换器，随着技术的发展，麦克风逐渐往两个技术方面发展：微型化和SMD（表面贴片安装器件）功能，从而实现最终电子产品的小型化和电子产品安装过程的低成本。由此，很多微型SMD麦克风得以发展，现有的微型SMD麦克风主要包括普通驻极体结构和MEMS（微机电系统）结构两种，但无论哪种结构，都会具备一个用于将微型SMD麦克风安装固定并连接到电子产品的主线路板,并将各部件安装在一个机构外壳内。如图1所示，为传统的SMD麦克风终端装配结构，包括麦克风单元1、主线路板2，所述主线路板2上设有焊盘3，所述主线路板2通过焊盘3电连接设置在所述终端线路板4上，并在各部件外围设有囊括各部件的机构外壳5。这种结构的麦克风在装配时由于麦克风单元1与机构外壳5间是硬性对立设置，在装配或受到力的作用时容易使麦克风单元与机构外壳间发生碰撞，影响产品性能。同时由于现在人们对手机薄形化的要求越来越高，因此如何将手机做的更薄，一直是厂商关注的问题，传统的麦克风都是按照以上顺序依次安装各部件，因各部件自身的厚度，降低麦克风高度有一个无法逾越的下线。

由此，需要设计一种既不影响产品性能又可以节省机构外壳空间，降低整个结构总厚度的一种SMD麦克风终端装配结构。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种既不影响产品性能又可以节省机构外壳空间，降低整个结构总厚度的一种SMD麦克风终端装配结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种SMD麦克风终端装配结构，包括：机构外壳，所述机构外壳内设有麦克风单元、装贴所述麦克风单元的主线路板以及终端线路板，所述主线路板通过焊盘电连接所述终端线路板，其中，所述麦克风单元外围设有囊括麦克风单元的胶套并与麦克风单元结合形成麦克风整体，所述焊盘位于所述主线路板与麦克风单元相结合的主线路板表面上，所述终端线路板上设有一容纳部，所述麦克风整体嵌设于所述容纳部内并通过所述焊盘电连接所述主线路板和所述终端线路板。

作为一种优选方案，所述终端线路板上的所述容纳部为通孔，所述麦克风整体嵌设在所述通孔内。

作为一种优选方案，所述终端线路板上的所述容纳部为凹槽，所述麦克风整体嵌设于所述凹槽内。

利用上述根据本实用新型的SMD麦克风终端装配结构，由于麦克风单元外围设有囊括麦克风单元的胶套并与麦克风单元结合形成麦克风整体，很好的保护了麦克风单元，防止了麦克风单元与机构外壳间的硬性碰撞而影响产品性能。同时将焊盘设置在主线路板与麦克风单元相结合的主线路板表面上，并在终端线路板上设有一容纳部，将麦克风整体嵌设于容纳部内并通过焊盘电连接所述主线路板和所述终端线路板。在不影响电路连接的基础上，消除了终端线路板在机构外壳内所占的厚度，有效节省了机构外壳内的空间，降低了整个结构的总厚度。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1是本实用新型背景技术的剖面结构示意图。

图2是本实用新型实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

 实施例

图2是本实用新型实施例的剖面结构示意图，如图2所示，一种SMD麦克风终端装配结构，包括：机构外壳5，所述机构外壳5内设有麦克风单元1、装贴所述麦克风单元1的主线路板2以及终端线路板41，所述主线路板2通过焊盘3电连接所述终端线路板41，其中，所述麦克风单元1外围设有囊括麦克风单元1的胶套6并与麦克风单元1结合形成麦克风整体，很好的保护了麦克风单元，防止了麦克风单元与机构外壳间的硬性碰撞而影响产品性能；所述焊盘3位于所述主线路板2与麦克风单元1相结合的主线路板2表面上，所述终端线路板41上设有一容纳部7，所述麦克风整体嵌设于所述容纳部7内并通过所述焊盘3电连接所述主线路板2和所述终端线路板41，在不影响电路连接的基础上，消除了终端线路板在机构外壳内所占的厚度，有效节省了机构外壳内的空间，降低了整个结构的总厚度。

作为一种优选方案，所述终端线路板上的所述容纳部为通孔，所述麦克风整体嵌设在所述通孔内，设计简单，容易实现。