[实用新型]内置GPS定位的即插即用集成式通讯模组有效

专利信息
申请号: 201120306256.7 申请日: 2011-08-22
公开(公告)号: CN202150951U 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 于辉;林晓明 申请(专利权)人: 福建物联天下信息科技有限公司
主分类号: H04W88/02 分类号: H04W88/02
代理公司: 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 代理人: 谢亮;唐与芬
地址: 350001 福建省福州市鼓楼区鼓*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 内置 gps 定位 即插即用 集成 通讯 模组
【权利要求书】:

1.内置GPS定位的即插即用集成式通讯模组,其包括执行通讯数据的接收和传输的通信模块以及分析和处理该通讯数据的MCU,其特征在于,所述集成式通讯模组还包括通用集成电路芯片和GPS模块,该通用集成电路芯片连接于所述通信模块,并存储用户标识和密钥,所述GPS模块配置成用于实现GPS定位并提供位置数据,所述MCU连接于所述通信模块和所述GPS模块,并配置成控制所述通用集成电路芯片、所述通信模块和所述GPS模块的工作。

2.根据权利要求1所述的通讯模组,其特征在于,还包括一接口,其连接于所述MCU,并将所述通讯模组连接于外部装置。

3.根据权利要求2所述的通讯模组,其特征在于,所述接口支持I2C、SPI、UART、SMBus、GPIO、CAN或LAN接口中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的通讯模组,其特征在于,所述通讯模组还包括存储器,连接于所述MCU,并存储所述通讯数据和所述位置数据。

5.根据权利要求1或2所述的通讯模组,其特征在于,所述通信模块支持GSM、GPRS、EDGE、3G或4G通讯制式中的至少一种。

6.根据权利要求1或2所述的通讯模组,其特征在于,所述通用集成电路芯片与所述通信模块为焊接在同一个载体上来实现连接。

7.根据权利要求1或2所述的通讯模组,其特征在于,所述通用集成电路芯片与所述通信模块分别焊接在不同的载体上通过排线连接。

8.根据权利要求1所述的通讯模组,其特征在于,所述通用集成电路芯片连接于所述MCU,所述MCU配置成对所述通用集成电路芯片中的所述用户标识和所述密钥进行擦写和修改。

9.根据权利要求8所述的通讯模组,其特征在于,所述通讯模组还包括接口,连接于所述MCU,将所述通讯模组连接于外部装置。

10.根据权利要求9所述的通讯模组,其特征在于,所述接口支持I2C、SPI、UART、SMBus、GPIO、CAN或LAN接口中的至少一种。

11.根据权利要求8或9所述的通讯模组,其特征在于,还包括存储器,连接于所述MCU,并存储所述通讯数据和所述位置数据。

12.根据权利要求8或9所述的通讯模组,其特征在于,所述通信模块支持GSM、GPRS、EDGE、3G或4G通讯制式中的至少一种。

13.根据权利要求8或9所述的通讯模组,其特征在于,所述通用集成电路芯片与所述通信模块为焊接在同一个载体上来实现连接。

14.根据权利要求8或9所述的通讯模组,其特征在于,所述通用集成电路芯片与所述通信模块分别焊接在不同的载体上通过排线连接。

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