[实用新型]内置GPS定位的即插即用集成式通讯模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线通讯装置，特别是涉及到一种内置GPS定位的即插即用集成式通讯模组。

背景技术

现有技术的通讯模组采用传统的塑料卡体（如SIM卡、USIM卡或ISIM卡），使用中需要专用的卡槽固定和连接，不利于通讯模组和与其配套的产品的小型化和工业化生产，并且塑料卡体为传统的塑料材质，无法在冲击、震动、易腐蚀、高/低温、潮湿等极端环境下稳定工作，直接影响装置的数据传输，并增加了物流运输难度。塑料卡体的连接触点为铜片材质，长期暴露在空气中容易因氧化而接触不良，影响通讯性能。再者，现有技术的通讯模组需要有用于安置塑料卡体的卡槽，塑料卡体插入卡槽后卡体上的铜片触点与卡槽内的触点接触连接，这种连接关系在使用中会因震动或拔插造成塑料卡体的铜片触点磨损、变形导致塑料卡体的触点与卡槽触点接触不良，影响通讯性能。现有技术的通讯模组内置于设备或终端后，由于用户可以自行更换塑料卡体，通讯的唯一性得不到保护，并且由于用户可以随意更换塑料卡体，更换后会因为运营商网络不同而影响设备或终端的正常工作，而且由于用户可以随意取出塑料卡体，不能避免用户将其放置到别的设备或终端中使用，影响运营商对用户和业务的有效管控。在申请号为CN200720143626.3的中国专利申请中，使用的是一种常用的通讯模组，其需要使用传统的塑料卡体和安放卡体的卡座，不可避免的具有上述问题。为此我们发明了一种新的内置GPS定位的即插即用集成式通讯模组，解决了以上技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种集成式通讯模组，其通过带GPS定位、抗震、耐磨损、耐腐蚀、耐氧化、耐高/低温、耐潮湿，并且支持多种接口的小型化即插即用集成式通讯模组。    

本实用新型的目的可通过如下技术措施来实现：

内置GPS定位的即插即用集成式通讯模组，其包括执行通讯数据的接收和传输的通信模块以及分析和处理该通讯数据的MCU，所述集成式通讯模组还包括通用集成电路芯片和GPS模块，该通用集成电路芯片连接于所述通信模块，并存储用户标识和密钥，所述GPS模块配置成用于实现GPS定位并提供位置数据，所述MCU连接于所述通信模块和所述GPS模块，并控制所述通用集成电路芯片、所述通信模块和所述GPS模块的工作。

本实用新型的目的还可通过如下技术措施来实现：

还包括一接口，连接于所述MCU，将所述的内置GPS定位的即插即用集成式通讯模组连接于外部装置。

优选的是，所述接口支持I2C、SPI、UART、SMBus、GPIO、CAN或LAN接口中的至少一种。

优选的是，所述通讯模组还包括存储器，连接于所述MCU，并存储所述通讯数据和位置数据。

优选的是，所述通信模块支持GSM、GPRS、EDGE、3G或4G通讯制式中的至少一种。

优选的是，所述通用集成电路芯片与所述通信模块为焊接在同一个载体上来实现连接。

优选的是，所述通用集成电路芯片与所述通信模块分别焊接在不同的载体上通过排线连接。 

优选的是，所述通用集成电路芯片连接于所述MCU，所述MCU配置成对所述通用集成电路芯片中的所述用户标识和所述密钥进行擦写和修改。 

优选的是，所述通讯模组还包括接口，连接于所述MCU，将所述通讯模组连接于外部装置。

优选的是，所述接口支持I2C、SPI、UART、SMBus、GPIO、CAN或LAN接口中的至少一种。

优选的是，还包括存储器，连接于所述MCU，并存储所述通讯数据和位置数据。

优选的是，所述通信模块支持GSM、GPRS、EDGE、3G或4G通讯制式中的至少一种。

优选的是，所述通用集成电路芯片与所述通信模块为焊接在同一个载体上来实现连接。

优选的是，所述通用集成电路芯片与所述通信模块分别焊接在不同的载体上通过排线连接。

技术人员不难看出，上述各优选方案的任意组合所构成的方案都是本实用新型的一部分。