[实用新型]印刷线路板芯片封装散热结构有效
| 申请号： | 201120310389.1 | 申请日： | 2011-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN202196772U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 徐剑初;谢晓春 | 申请（专利权）人： | 温州银河电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325025 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 芯片 封装 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷线路板芯片封装散热结构，包含芯片(3)、承载芯片的印刷线路板(9)、芯片到印刷线路板的信号连接金属丝(5)、芯片与所述印刷线路板(9)之间的导热粘结物质(2)和芯片塑封体(8)，其特征在于它还包含散热帽(11)和散热传导块(7)，所述散热帽(11)套装在芯片塑封体(8)上，所述散热传导块(7)设在芯片塑封体(8)中，下端面与芯片(3)紧密接触连接，上端面与所述散热帽(11)紧密接触连接。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板芯片封装散热结构，其特征在于所述散热传导块(7)下端面与所述芯片(3)接触面之间嵌置有导热粘结物质(6)，所述散热传导块(7)上端面与所述散热帽(11)接触面之间嵌置有导热粘结物质(13)。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板芯片封装散热结构，其特征在于所述散热传导块(7)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。
4.根据权利要求3所述的印刷线路板芯片封装散热结构，其特征在于所述散热帽(11)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。
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