[实用新型]印刷线路板芯片封装散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板芯片散热技术，特别是一种印刷线路板芯片封装散热结构 

背景技术

传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的金属基岛作为散热传导工具或途径，而这种传统封装方式的散热传导存在以下的不足点： 

1、金属基岛体积太小。 

金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属基岛埋入在封装体内，而在有限的封装体内，同时要埋入金属基岛及信号、电源传导用的金属内脚(如图1及图2所示)，所以金属基岛的有效面积与体积就显得非常的小，而同时金属基岛还要来担任高热量的散热的功能，就会显得更为的不足了。 

2、埋入型金属基岛(如图1、图2所示)。 

金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属基岛埋入在封装体内，而金属基岛是依靠左右或是四个角落细细的支撑杆来固定或支撑金属基岛，也因为这细细的支撑杆的特性，导致了金属基岛从芯片上所吸收到的热量，无法快速的从细细的支撑杆传导出来，所以芯片的热量无法或快速的传导到封装体外界，导致了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。 

3、金属基岛露出型(如图3、图4所示)。 

虽然金属基岛是露出的，可以提供比埋入型的散热功能还要好的散热能力，但是因为金属基岛的体积及面积在封装体内还是非常的小，所以能够提供散热的能力，还是非常有限。 

实用新型内容

本实用新型的目的提供一种具有较强散热能力的印刷线路板芯片封装散热结构。 

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术解决方案：一种印刷线路板芯片封装散热结构，包含芯片、承载芯片的印刷线路板、芯片到印刷线路板的信号连接金属丝、芯片与所述印刷线路板之间的导热粘结物质和芯片塑封体，其特征在于它还包含散热帽和散热传导块，所述散热帽套装在芯片塑封体上，所述散热传导块设在芯片塑封体中，所述散热传导块下端面与芯片紧密接触连接，所述散热传导块上端面与所述散热帽紧密接触连接。 

为了提高热量的传导能力，进一步提高散热效果，本实用新型对技术方案进行进一步的设置：所述散热传导块下端面与所述芯片接触面之间嵌置有导热粘结物质，述散热传导块上端面与所述散热帽接触面之间嵌置有导热粘结物质；所述散热传导块的材质是铜、铝、陶瓷或合金；所述散热帽的材质是铜、铝、陶瓷或合金。 

附图说明

图1为以往金属基岛埋入型芯片封装结构示意图。 

图2为图1的俯视图。 

图3为以往金属基岛露出型芯片封装结构示意图。 

图4为图3的俯视图。 

图5为本实施例芯片封装散热结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。 

如图5所示，本实施例包含芯片3、承载芯片的印刷线路板9、芯片到印刷线路板的信号连接金属丝5、芯片与所述印刷线路板9之间的导热粘结物质2、芯片塑封体8以及散热帽11和散热传导块7，所述散热帽11套装在芯片塑封体8上，所述散热传导块7设在芯片塑封体8中，下端面与芯片3紧密接触连接，上端面与所述散热帽11紧密接触连接。 

所述散热块7的材质可以是铜、铝、陶瓷或合金等。 

所述散热帽11的材质可以是铜、铝、陶瓷或合金等。 

本实用新型的有益效果是： 

本实用新型通过在芯片上方增置散热传导块，以及在塑封体外增设散热帽，来担任芯片高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。它可以应用在一般的封装形式的封装体中，使其具有高或超高散热能力，避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。