[实用新型]一种用于集成电路封装模具的排出装置

权利要求书

1.一种用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：本排出装置包括设置在上模板（10）下侧的压料机构（60），还包括设置在下模板（20）上侧的凹模座（30），所述凹模座（30）背离下模板（20）的一侧嵌设有凹模块（40），且所述凹模座（30）的上侧设有板状的滑道（50），滑道（50）朝向凹模座（30）一侧的板面上嵌设有滑道镶件（51）；当封装模具开模时所述压料机构（60）、滑道（50）、滑道镶件（51）以及凹模块（40）共同围成一个便于封装后的产品排出的走料空间。

2.根据权利要求1所述的用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：所述压料机构（60）包括设置在上模板（10）下侧的压料板（61）；所述压料板（61）的中部为腹板，腹板的两侧设为与所述滑道（50）的上板面相配合的翼板，且腹板的板面与上模板（10）的下侧板面相平行；所述压料机构（60）还包括设置在上模板（10）上的气缸（62），气缸（62）的顶杆（63）沿垂直于腹板板面的方向向下顺延并与压料板（61）的腹板固接；所述压料板（61）的两侧翼板的上侧设置有反推杆组件；当封装模具开模时所述压料板（61）、滑道（50）、滑道镶件（51）以及凹模块（40）共同围成一个便于封装后的产品排出的走料空间。

3.根据权利要求2所述的用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：所述反推杆组件包括与翼板固接的反推杆（64），所述反推杆（64）的轴向与顶杆（63）的轴向平行，且所述反推杆（64）靠近翼板的一侧设有筒状的衬套（65），衬套（65）靠近翼板的一侧设有压缩弹簧，所述反推杆（64）套设于衬套（65）和弹簧中；所述上模板（10）上设有供反推杆（64）穿过的插孔。

4.根据权利要求3所述的用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：所述上模板（10）的下侧板面上自上而下依次设置有凸模垫板（11）和凸模固定板（12）；所述凸模固定板（12）与滑道（50）之间设置有卸料镶件座（70），所述卸料镶件座（70）上设有供衬套（65）穿过的通孔；所述凸模垫板（11）和凸模固定板（12）上均设置有供反推杆（64）穿过的导向孔。

5.根据权利要求2～4任一项所述的用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：所述上模板（10）上设有用于检测压料板（61）位置的接近传感器。

6.根据权利要求2～4任一项所述的用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于：在所述压料板（61）、滑道（50）、滑道镶件（51）以及凹模块（40）共同围成的走料空间中，压料板（61）的腹板的下板面与封装后的产品的上塑封体面的间距为0.3mm。