[实用新型]一种用于集成电路封装模具的排出装置

说明书

技术领域

本实用新型属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装模具的排出装置。

背景技术

DIP封装，亦称双列直插式封装技术，英文为Dual In-line Package，是一种最简单的封装方式，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚（其引脚数一般不超过100个），需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接插在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，应用范围包括标准逻辑IC、存贮器LSI、微机电路等。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。随着封装技术的发展，DIP封装类型逐步趋于多排交叉式，但同时在产品排出方面遇到的难题逐渐增多，如何减少并避免这类问题的出现，也成为当务之急。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种用于集成电路封装模具的排出装置，本排出装置能够使封装后的产品从模具中顺利排出，并能够减少在工作中发生堵料的现象，提高了整个系统的生产效率。

为实现上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种用于集成电路封装模具的排出装置，本排出装置包括设置在上模板下侧的压料机构，还包括设置在下模板上侧的凹模座，所述凹模座背离下模板的一侧嵌设有凹模块，且所述凹模座的上侧设有板状的滑道，滑道朝向凹模座一侧的板面上嵌设有滑道镶件；当封装模具开模时所述压料机构、滑道、滑道镶件以及凹模块共同围成一个便于封装后的产品排出的走料空间。

同时，本实用新型还可以通过以下技术措施得以进一步实现：

所述压料机构包括设置在上模板下侧的压料板；所述压料板的中部为腹板，腹板的两侧设为与所述滑道的上板面相配合的翼板，且腹板的板面与上模板的下侧板面相平行；所述压料机构还包括设置在上模板上的气缸，气缸的顶杆沿垂直于腹板板面的方向向下顺延并与压料板的腹板固接；所述压料板的两侧翼板的上侧设置有反推杆组件；当封装模具开模时所述压料板、滑道、滑道镶件以及凹模块共同围成一个便于封装后的产品排出的走料空间。

所述反推杆组件包括与翼板固接的反推杆，所述反推杆的轴向与顶杆的轴向平行，且所述反推杆靠近翼板的一侧设有筒状的衬套，衬套靠近翼板的一侧设有压缩弹簧，所述反推杆套设于衬套和弹簧中；所述上模板上设有供反推杆穿过的插孔。

所述上模板的下侧板面上自上而下依次设置有凸模垫板和凸模固定板；所述凸模固定板与滑道之间设置有卸料镶件座，所述卸料镶件座上设有供衬套穿过的通孔；所述凸模垫板和凸模固定板上均设置有供反推杆穿过的导向孔。

所述上模板上设有用于检测压料板位置的接近传感器。

在所述压料板、滑道、滑道镶件以及凹模块共同围成的走料空间中，压料板的腹板的下板面与封装后的产品的上塑封体面的间距为0.3mm。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型中的压料板、滑道、滑道镶件和凹模块共同形成的大致闭合的走料空间能够使封装后的产品从模具中顺利排出，这种结构可以大大减少工作中堵料现象的发生，从而显著地提高了系统装置的生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中的走料空间的结构示意图；

图3是本实用新型中的压料机构的结构示意图。

图中标记的含义如下：

10—上模板    11—凸模垫板    12—凸模固定板

20—下模板    30—凹模座    40—凹模块    50—滑道

51—滑道镶件    60—压料机构    61—压料板    62—气缸

63—顶杆    64—反推杆    65—衬套    66—弹簧

70—卸料镶件座    80—产品    90—接近传感器。

具体实施方式

如图1、2所示，一种用于集成电路封装模具的排出装置，本排出装置包括设置在上模板10下侧的压料机构60，还包括设置在下模板20上侧的凹模座30，所述凹模座30背离下模板20的一侧嵌设有凹模块40，且所述凹模座30的上侧设有板状的滑道50，滑道50朝向凹模座30一侧的板面上嵌设有滑道镶件51；当封装模具开模时所述压料机构60、滑道50、滑道镶件51以及凹模块40共同围成一个便于封装后的产品80排出的走料空间。