[实用新型]模卡保温砖有效
申请号: | 201120316681.4 | 申请日: | 2011-08-26 |
公开(公告)号: | CN202450683U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 王永宽;张陵 | 申请(专利权)人: | 上海钟一宏墙体保温材料有限公司;王永宽 |
主分类号: | E04C1/41 | 分类号: | E04C1/41 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 赵永菊 |
地址: | 201106 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保温 | ||
1.一种模卡保温砖,包含位于砖体左右侧面的卡口(12)、位于上条面和下条面的凸台(11)或凹台(14)、预埋在砖体材料内与砖体等高的第一隔热保温板(2)和第二隔热保温板(3),其特征在于:沿砖体全长方向连续设置有至少3个贯通上条面和下条面的垂直通孔(4);该第一隔热保温板(2)的长度小于砖体长度;该第二隔热保温板(3)与砖体同长,且设置有充填入砖体材料的凹槽(15)。
2.根据权利要求1所述的模卡保温砖,其特征在于:该第一隔热保温板(2)和第二隔热保温板(3)共同位于连续设置的垂直通孔(4)一侧或该第一隔热保温板(2)和第二隔热保温板(3)分别位于连续设置的垂直通孔(4)的两侧。
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