[实用新型]模卡保温砖

说明书

技术领域：

本实用新型是关于建筑材料，特别是关于具有保温作用的模卡保温砖。 

背景技术：

砖是所有建筑物的基本构件，在现今人们对建筑物节能减排以降低温室效应对全球气侯的负面影响的呼声日益高涨的形势下，业界对砖的材质和结构作了大量研究，以阻碍其热传导来提高其保温能力。ZL200720073981.8《混凝土保混模卡砌块》实用新型专利公开了一种设置有前、中、后三层隔热保温板的模卡砌块，其前后的隔热保温板是预埋在砌块本体中，中间层的隔热保温板是施工现场插入由左右两砌块合拢时形成的隔热保温板插孔中，也就是说每一个砌块左边有半个插孔，右边也有半个插孔。该两半个插孔虽不贯通且在该两半个插孔的孔底设有加强筋，强度有所增加，但它们伸入砌块本体很深，在砌块本体浇注成型后及以“养护”阶段仍时有坍塌，不能根本解决问题。而且隔热保温板的现场插入不仅操作不便又增加施工现场的材料运输和堆放问题。 

实用新型内容：

本实用新型的目的在于提供一种模卡保温砖，解决砖体在制作过程中与保温隔热板密切结合，无需施工现场临时组合，而且从结构上根本消除坍塌的技术问题。 

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是： 

一种模卡保温砖，包含位于砖体左右侧面的卡口(12)、位于上条面和下条面的凸台(11)或凹台(14)、预埋在砖体材料内与砖体等高的第一隔热保温板(2)和第二隔热保温板(3)，其特征在于：沿砖体 全长方向连续设置有至少3个贯通上条面和下条面的垂直通孔(4)；该第一隔热保温板(2)的长度小于砖体长度；该第二隔热保温板(3)与砖体同长，且设置有充填入砖体材料的凹槽(15)。 

本实用新型的优点是： 

巧妙地将数个垂直通孔沿砖体长度连续展开排列，利用其中低导热率的空气自然形成了一个与埋设在砖体内的隔热保温板平行的第三隔热层。既达到了建筑物的保温节能的功能，又节约了用材量，降低建设成本。而且由于砖的宽度的增加，提高了建筑物墙体的稳定性。 

由于本实用新型的砖体结构不存在危险的薄弱断面，因此彻底解决了在制坯、养护期间砖体的坍塌问题。 

附图说明：

图1是本实用新型主视图。 

图2是本实用新型俯视图。 

图3是本实用新型左视图(显示由两块上下砌合时的情况)。 

图4是本实用新型仰视图。 

图5是图4中B-B剖视图。 

具体实施方式：

请结合附图所示，本实用新型包含粘土、混凝土、煤渣等材料成型的砖本体1、埋设在砖本体1中的第一隔热保温板2和第二隔热保温板3。该砖本体1的两侧分别具有卡口12，该一对卡口12一阴一阳，当两相邻的砖在砌筑时一对阴阳的卡口12正好相互嵌合。在砖本体1的上条面有一对平行的凸台11，而砖本体1下条面对应地有一对平行的凹台14。贯通砖本体1上下且以间壁13分割的数个垂直通孔4连续地排列在一对凸台11或凹台14之间，它们在砖本体1中形成了一个由空气构筑的第三层保温层。当两块保温砖上下砌合时，凸台11与凹台14相互 嵌合；所以一对凸台11也可以设置在下条面上，一对凹台14则设置在上条面上。 

第一隔热保温板2和第二隔热保温板3的材质为泡沫树脂，它们与砖本体1等高，但其中第一隔热保温板2宽度小于砖本体1，而第二隔热保温板3则与砖本体1等宽，并在第二隔热保温板3上开设有数条凹槽15，所以当第一隔热保温板2和第二隔热保温板3在砖本体1中埋设成型后，砖本体1的粘土、混凝土或煤渣材料将第一隔热保温板2和第二隔热保温板3结实地包裹其中，形成了砖本体1中的二层保温层。该第一隔热保温板2和第二隔热保温板3可以如图所示位于垂直通孔4的一侧，也可以分布于垂直通孔4的左右两侧。间壁13在凸台11与凹台14间有走管线空间8，供管道10和线缆9(图3)在墙内铺设。 

藉上述的结构由粘土、混凝土或煤渣等材料组成的砖本体1没有应力集中的薄弱断面，所以在保温砖成型脱模及以后的“养护”期中不会发生“坍塌”损毁事故。