[实用新型]一种用于集成晶片的框架结构

权利要求书

1.一种用于集成晶片的框架结构，包括第一晶片，第一晶片包括具有外围焊盘的有源面，且面朝上地布置在衬底或内插板上，叠层还包括至少另一晶片，在其有源面上具有外围焊盘，该另一晶片的背面和至少两个晶片边缘通过模帽嵌入，提供晶片背面上的突起，该突起形成基本平行于晶片的背面并与其相隔一定距离延伸的第一表面，通过突起和第一晶片之间涂敷的粘合剂，该另一晶片面朝上地粘附到第一或另一晶片的有源面，使得突起插入到两个晶片之间以提供那里的间隙，突起具有至少一个小于下方晶片的线性尺寸的线性尺寸。

2.根据权利要求1所述的用于集成晶片的框架结构，其特征在于第一晶片还包含模帽，通过涂敷于突起和衬底或内插板之间的粘合剂，使用衬底或内插板上突起的平坦表面安装第一晶片。