[实用新型]一种用于集成晶片的框架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于集成晶片的导线框架结构。

背景技术

通过堆叠两个或更多的晶片可以实现更复杂的功能。已知堆叠晶片和它们的连接的多种技术。增加封装密度的一个众所周知的实施例是使用粘合介质堆叠未封装的部件以彼此上下堆叠晶片，通过引线接合将每个晶片连接到衬底或另一晶片。

衬垫必须包括引线接合的设计考虑，晶片之间的位置需要一定量的接合线以及一定的设计和定位。就衬垫以及衬垫两旁的粘合剂而言，这种考虑与上面和下面的晶片都有关。因为不可能校正晶片的位置，放错位置将导致引线接合和可靠性要求的问题。而且，衬垫和晶片之间的粘合剂的优选分配不是简单的工艺。因此，装配工艺是很费时的，即，需要长的工艺时间，且该基本技术扩展到具有两个以上晶片叠层增加了复杂度且增加了其成本。此外，如果晶片变薄，或如果需要再分布层，装配工艺和处理变得更加困难。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于集成晶片的框架结构，它可以简化了堆叠结构，并克服了现有技术的缺点。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种用于集成晶片的框架结构，包括第一晶片，第一晶片包括具有外围焊盘的有源面，且面朝上地布置在衬底或内插板上。叠层还包括至少另一晶片，在其有源面上具有外围焊盘。该另一晶片的背面和至少两个晶片边缘通过模帽嵌入，提供晶片背面上的突起。该突起形成基本平行于晶片的背面并与其相隔一定距离延伸的第一表面。通过突起和第一晶片之间涂敷的粘合剂，该另一晶片面朝上地粘附到第一或另一晶片的有源面，使得突起插入到两个晶片之间以提供那里的间隙。突起具有至少一个小于下方晶片的线性尺寸的线性尺寸。

第一晶片也包含模帽。上述方式中，通过涂敷于突起和衬底或内插板之间的粘合剂，使用衬底或内插板上突起的平坦表面安装第一晶片。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，三个独立的嵌入半导体晶片1(独立部件2)。衬底3的上表面5的导线结构4与位于衬底3的下表面7上的电接触6电互连(未示出)。优选实施例中，这些接触6是球栅阵列，通过它们，例如通过使接触6焊接到电路板(未示出)，叠层结构可以集成到电路中。

叠层的所有独立晶片1在其有源面8上具有布置在晶片1外围区域的焊盘9。在后续封装装配过程，焊盘9用于电连接每个独立晶片1到导线结构4。每个独立晶片1还具有嵌入到晶片1的背面以及晶片1的扁长方体的所有晶片边缘的模帽10(在剖面图中仅可以看见两个晶片的边)。

每个模帽10包括突起，这里，在画出的平面方向，突起的尺寸比嵌入晶片1和下方晶片1的线性尺寸小。突起位于晶片1的背面的中央区域。本实用新型的所述实施例中，各个晶片1具有相同的尺寸，且它们的模帽10、它们的突起以及突起的位置都相同。其它实施例中，晶片1的大小可以不同。这两种情况中，每个突起的尺寸都这样定义：它仅在下面晶片1的焊盘4之间的区域延伸。

第一晶片也包含模帽。上述方式中，通过涂敷于突起和衬底或内插板之间的粘合剂，使用衬底或内插板上突起的平坦表面安装第一晶片

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。