[实用新型]一种制造引线框架的工具有效
| 申请号： | 201120317559.9 | 申请日： | 2011-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN202259202U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 谢艳;孙华;朱贵节;陈忠;黄玉红;吴旺春 | 申请（专利权）人： | 江阴康强电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制造 引线 框架 工具 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造引线框架的工具，其中安装在引线框架上的半导体元件芯片是通过从浇口部分注入密封树脂而树脂密封的，且其中所述浇口部分具有收缩，使得浇口树脂部分在收缩处容易被破坏，其中所述浇口部分在其面对浇口切割器的表面上具有纹理，使得浇口树脂部分防止浇口切割器在该表面滑动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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