[实用新型]一种制造引线框架的工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种制造引线框架的工具。

背景技术

现有的利用模具制造引线框架时，模具的浇口树脂部分上的树脂剩余物会在制造工艺中引起问题，存在需要除去树脂剩余物的额外步骤(吹掉树脂步骤)的问题，这使得难以提高生产效率，并可能引起产量下降。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种制造引线框架的工具，它可以提高产品的产量。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种制造引线框架的工具，其中安装在引线框架上的半导体元件芯片是通过从浇口部分注入密封树脂而树脂密封的，且其中所述浇口部分具有收缩，使得浇口树脂部分在收缩处容易被破坏，其中所述浇口部分在其面对浇口切割器的表面上具有纹理，使得浇口树脂部分防止浇口切割器在该表面滑动。

上述结构防止了浇口树脂部分上浇口切割穿孔器的滑动，并减少了浇口树脂部分上切割位置的移位，使得可以防止和减少树脂剩余物的发生。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，半导体器件通常通过安装步骤、成型步骤和除去浇口树脂部分的步骤(和分离引线框架的步骤)而制造。引线框架11具有使用例如Ag胶连接到其上的半导体芯片，且构成引线框架11的一部分的引线端子11t通过接合线例如Au线连接到半导体芯片。因此，半导体元件芯片安装在引线框架11上。引线框架11在注射模具中适当定位，且密封树脂沿树脂流RF从流道部分注入。由于设置浇口部分13以接触引线框架11的一个平面表面，密封树脂可以以所需的密封压力注入，且可以精确控制树脂密封。

一种制造引线框架11的工具，其中安装在引线框架11上的半导体元件芯片是通过从浇口部分注入密封树脂RF而树脂密封的，且其中所述浇口部分具有收缩，使得浇口树脂部分在收缩处容易被破坏，其中所述浇口部分在其面对浇口切割器的表面上具有纹理，使得浇口树脂部分防止浇口切割器在该表面滑动。

通过把密封树脂流进孔，浇口树脂部分13r到达完全成型的状态。因此，由于浇口树脂部分13r关于引线框架11的接触面积变大，且浇口树脂部分13r实现了与引线框架11接合的状态，所以可以提高浇口树脂部分13r(密封树脂)与引线框架11之间的接触。

由于浇口树脂部分13r与引线框架11之间的接触提高了，当浇口树脂部分13r和相应位置的引线框架11被除去时，浇口树脂部分13r的密封树脂与引线框架11一起可靠除去(除去浇口树脂部分的步骤)。

因此，防止了浇口树脂部分13r的密封树脂附着到树脂密封部分15，造成树脂剩余物。因此，常规所需的吹掉树脂的步骤变得不再必要，且可以防止制造工艺中的问题，使得可以提高制造产量和生产效率，并实现减小其外部尺度中的变化的高可靠的半导体器件。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。